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Scopri come un catodo a sputtering magnetronico utilizza campi magnetici per creare un plasma denso per un rivestimento di film sottili efficiente e ad alta velocità su vari substrati.
Scopri perché la modellazione a deposizione fusa (FDM) è il processo di stampa 3D più conveniente, dall'hardware a basso costo ai materiali di filamento economici.
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Scopri come la corrente ionica controlla la velocità di sputtering e la qualità del film. Comprendi i compromessi tra velocità di deposizione, calore e compatibilità dei materiali per il tuo laboratorio.
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Scopri perché il filamento in fibra di carbonio è un materiale dissipativo, non un vero conduttore, e il suo uso ideale per la protezione ESD nell'elettronica.
Scopri come selezionare la giusta membrana a scambio ionico (CEM, AEM, PEM) per la tua cella H in base alla carica ionica, al tipo di reazione e a fattori chiave come la stabilità e il crossover.
Scopri le caratteristiche chiave degli elettrodi Ru-Ir-Ti: basso consumo energetico, stabilità dimensionale, lunga durata e produzione di prodotto puro per l'evoluzione del cloro.
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