La deposizione fisica è un processo di produzione che utilizza metodi fisici, come mezzi meccanici, elettromeccanici o termodinamici, per produrre una sottile pellicola di materiale solido. Non comporta reazioni chimiche o la produzione di nuove sostanze. Esempi di deposizione fisica sono la formazione di brina e la deposizione fisica da vapore (PVD).
La deposizione chimica, invece, comporta reazioni chimiche e il consumo di vecchi materiali, con conseguente produzione di nuove sostanze. La deposizione chimica da vapore (CVD) è un tipo specifico di processo di deposizione chimica in cui il gas del materiale di partenza viene miscelato con una sostanza precursore per aderire al substrato.
Una differenza fondamentale tra la deposizione fisica e quella chimica è l'ambiente in cui vengono effettuate. La deposizione fisica viene tipicamente eseguita in alto vuoto o in ultra-alto vuoto (UHV) per evitare la contaminazione dell'atmosfera ambientale. La deposizione chimica, invece, utilizza spesso un gas di trasporto inerte e può essere effettuata a pressione atmosferica.
Un'altra differenza è il livello di inquinamento associato a ciascun metodo. La deposizione fisica da vapore è quasi priva di inquinamento ed è favorita nelle applicazioni ecologiche. La deposizione chimica da vapore, invece, comporta reazioni chimiche e il consumo di materiali, che possono causare inquinamento.
Nella scelta tra deposizione fisica e chimica, si considerano fattori quali il costo, lo spessore del film, la disponibilità del materiale di partenza e il controllo della composizione. Entrambi i metodi possono essere efficaci per diverse applicazioni e un ingegnere esperto può consigliare il metodo più adatto in base a questi fattori.
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