La macchina PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) è uno strumento utilizzato nell'industria dei semiconduttori per depositare film sottili su un substrato. La macchina utilizza un plasma a bassa temperatura per generare una scarica a bagliore per riscaldare il campione e introdurre una quantità adeguata di gas di processo. Il processo prevede reazioni chimiche e al plasma per formare un film solido sulla superficie del campione. Le apparecchiature PECVD sono composte principalmente da sistemi di controllo del vuoto e della pressione, sistemi di precipitazione, controllo del gas e del flusso, controllo computerizzato e sistemi di protezione di sicurezza. La macchina è utilizzata per il rivestimento continuo e la modifica di materiali in polvere con il metodo CVD in un ambiente protetto dall'atmosfera.
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macchina pecvd
Sistema RF PECVD Deposizione di vapore chimico potenziata da plasma a radiofrequenza
Numero articolo : KT-RFPE
Forno tubolare Slide PECVD con gassificatore liquido Macchina PECVD
Numero articolo : KT-PE12
Numero articolo : KT-PE16
Macchina di rivestimento PECVD con evaporazione potenziata da plasma
Numero articolo : KT-PED
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Richiedi il tuo preventivo ora! Lasciate un messaggio Ottieni un preventivo rapido Via WhatsappLa nostra vasta gamma di prodotti garantisce una soluzione standard adeguata alle vostre esigenze. Offriamo anche servizi di progettazione su misura per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti. Le nostre macchine PECVD sono strumenti essenziali nella moderna produzione di semiconduttori, in quanto offrono un'eccellente uniformità del film, un processo a bassa temperatura e un'elevata produttività. Le nostre macchine sono utilizzate in un'ampia gamma di applicazioni, tra cui la deposizione di film sottili per dispositivi microelettronici, celle fotovoltaiche e pannelli di visualizzazione.
Applicazioni della macchina PECVD
- Deposizione di film sottili per dispositivi microelettronici
- Produzione di celle fotovoltaiche
- Produzione di pannelli di visualizzazione
- Deposizione di film di biossido di silicio
- Deposizione di film di nitruro di silicio
- Deposizione di film di silicio amorfo
- Deposizione di film su substrati a basso budget termico
- Produzione di dispositivi a semiconduttore di potenza
- Produzione di optoelettronica
- Utilizzo nei data center
- Produzione di apparecchiature per reti 5G
- Produzione di apparecchiature per veicoli autonomi
- Produzione di dispositivi per le energie rinnovabili
- Produzione di apparecchiature per la guerra elettronica
- Produzione di illuminazione intelligente
Vantaggi della macchina PECVD
- Basse temperature di deposizione
- Buona conformità e copertura dei gradini su superfici irregolari
- Controllo più stretto del processo di film sottile
- Elevata velocità di deposizione
- Adatta alla fabbricazione di film con composizioni e microstrutture diverse, permette di variare continuamente le caratteristiche del film in funzione della profondità
- Fornisce tassi di deposizione elevati, sostanzialmente superiori a quelli di altre tecniche tradizionali basate sul vuoto.
- Possibilità di rivestire uniformemente substrati di forme diverse (anche 3D)
- I film depositati hanno basse sollecitazioni meccaniche
- Buona copertura conforme del gradino ed eccellente uniformità dello spessore dei film sul bordo del gradino e sulla superficie piana
- Deposita film sottili con buone proprietà dielettriche
- Prestazioni elettriche ad alta efficienza e incollaggio secondo standard molto elevati
La nostra macchina PECVD è una soluzione economica per tutte le vostre esigenze di deposizione di film sottili. Con la nostra vasta gamma di prodotti, vi forniamo una soluzione standard adatta alle vostre esigenze, mentre per le applicazioni più particolari, il nostro servizio di progettazione personalizzata ci aiuterà a soddisfare i vostri requisiti specifici.
FAQ
Che Cos'è Il Metodo PECVD?
A Cosa Serve La PECVD?
Quali Sono I Vantaggi Della PECVD?
Qual è La Differenza Tra ALD E PECVD?
Qual è La Differenza Tra PECVD E Sputtering?
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