La deposizione è un processo utilizzato per creare strati sottili o spessi di una sostanza su una superficie solida, alterando le proprietà del substrato per varie applicazioni. I metodi di deposizione possono essere ampiamente classificati in tecniche fisiche e chimiche, ognuna con i propri sotto-metodi e applicazioni.
Metodi di deposizione fisica:
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I metodi di deposizione fisica prevedono l'uso di processi termodinamici o meccanici per depositare materiali senza reazioni chimiche. Questi metodi richiedono in genere ambienti a bassa pressione per ottenere risultati accurati. Le principali tecniche di deposizione fisica includono:
- Tecniche di evaporazione:Evaporazione termica sotto vuoto:
- Consiste nel riscaldare il materiale nel vuoto per farlo evaporare e quindi condensare sul substrato.Evaporazione a fascio di elettroni:
- Utilizza un fascio di elettroni per riscaldare e far evaporare il materiale.Evaporazione a fascio laser:
- Utilizza un laser per vaporizzare il materiale.Evaporazione ad arco:
- Utilizza un arco elettrico per vaporizzare il materiale.Epitassi a fascio molecolare:
- Processo di evaporazione altamente controllato utilizzato per la crescita di film sottili a cristallo singolo.Evaporazione per placcatura ionica:
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Combina l'evaporazione con il bombardamento di ioni per migliorare l'adesione e la densità del film.
- Tecniche di sputtering:Sputtering a corrente diretta:
- Utilizza una corrente continua per creare un plasma che spruzza atomi da un bersaglio sul substrato.Sputtering a radiofrequenza:
Utilizza la radiofrequenza per generare un plasma per lo sputtering.Metodi di deposizione chimica:
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I metodi di deposizione chimica prevedono reazioni chimiche per depositare i materiali. Questi metodi possono essere utilizzati per creare film con composizioni e proprietà chimiche specifiche. Le principali tecniche di deposizione chimica includono:
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Tecnica sol-gel:
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Una tecnica chimica a umido in cui una soluzione chimica viene convertita in un solido attraverso reazioni chimiche, portando alla formazione di un film sottile.Deposizione in bagno chimico:
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- Consiste nell'immergere il substrato in un bagno chimico dove la deposizione avviene attraverso reazioni chimiche nella soluzione.Pirolisi spray:
- Consiste nello spruzzare un precursore chimico su un substrato riscaldato, provocandone la decomposizione e il deposito sotto forma di film.
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Placcatura:
- Deposizione galvanica: Utilizza una corrente elettrica per depositare ioni metallici da una soluzione su un substrato.
- Deposizione elettrolitica: Comporta la riduzione chimica degli ioni metallici in una soluzione senza la necessità di una corrente elettrica esterna.
- Deposizione chimica da vapore (CVD):CVD a bassa pressione:
Condotta a pressioni ridotte per migliorare l'uniformità e la purezza del film.
CVD potenziata al plasma:
