Conoscenza Quali sono i diversi tipi di deposizione chimica da vapore? (4 tipi principali spiegati)
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Squadra tecnologica · Kintek Solution

Aggiornato 2 mesi fa

Quali sono i diversi tipi di deposizione chimica da vapore? (4 tipi principali spiegati)

La deposizione chimica da vapore (CVD) è una tecnica versatile utilizzata per depositare film sottili e rivestimenti di vari materiali.

Può essere classificata in base a due criteri principali: la pressione di processo e le fonti di attivazione delle reazioni chimiche.

Quali sono i diversi tipi di deposizione chimica da vapore? (4 tipi chiave spiegati)

Quali sono i diversi tipi di deposizione chimica da vapore? (4 tipi principali spiegati)

1. Classificazione in base alla pressione di processo

a) CVD a pressione atmosferica (APCVD)

La CVD a pressione atmosferica (APCVD) viene effettuata a pressione atmosferica.

È adatto alla produzione su larga scala.

L'APCVD è comunemente usato per depositare film di ossido.

b) CVD a bassa pressione (LPCVD)

La CVD a bassa pressione (LPCVD) viene condotta a una pressione ridotta, in genere inferiore a quella atmosferica.

Consente un migliore controllo del processo di deposizione.

L'LPCVD è comunemente usato per depositare polisilicio, nitruro di silicio e vari metalli.

c) CVD ad altissimo vuoto (UHVCVD)

La CVD in ultra-alto vuoto (UHVCVD) opera a pressioni estremamente basse, prossime al vuoto.

Viene utilizzato per depositare film di elevata purezza e privi di difetti.

L'UHVCVD è particolarmente importante nelle applicazioni in cui la contaminazione è un problema.

2. Classificazione in base alle fonti di attivazione delle reazioni chimiche

a) CVD ad attivazione termica

Nella CVD ad attivazione termica, i precursori gassosi vengono dissociati termicamente e depositati su un substrato riscaldato.

Questo metodo richiede alte temperature di reazione.

Limita l'uso di substrati con punti di fusione più bassi.

I filamenti di tungsteno sono comunemente utilizzati come fonti di riscaldamento nei reattori CVD per questa tecnica.

b) CVD potenziata al plasma (PECVD)

Il Plasma Enhanced CVD (PECVD) prevede l'uso del plasma per migliorare le reazioni chimiche e il processo di deposizione.

Il plasma viene creato applicando una fonte di energia a radiofrequenza o a microonde alla camera di reazione.

La PECVD è comunemente utilizzata per depositare film di alta qualità, come strati di passivazione o maschere ad alta densità.

Metodi aggiuntivi

Oltre a queste classificazioni, esistono anche sottogruppi specifici di metodi di deposizione da vapore chimico.

Questi includono la deposizione in bagno chimico, la galvanoplastica, l'epitassia a fascio molecolare e l'ossidazione termica.

Questi metodi sono utilizzati per applicazioni specifiche e offrono vantaggi unici nelle tecnologie dei film sottili.

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