I diversi tipi di deposizione da vapore chimico (CVD) possono essere classificati in base alla pressione di processo e alle fonti di attivazione delle reazioni chimiche.
1. Classificazione in base alla pressione di processo:
a) CVD a pressione atmosferica (APCVD): Questo processo viene eseguito a pressione atmosferica ed è adatto alla produzione su larga scala. È comunemente usato per depositare film di ossido.
b) CVD a bassa pressione (LPCVD): Il processo LPCVD è condotto a pressione ridotta, in genere inferiore a quella atmosferica. Consente un migliore controllo del processo di deposizione ed è comunemente usato per depositare polisilicio, nitruro di silicio e vari metalli.
c) CVD ad altissimo vuoto (UHVCVD): L'UHVCVD opera a pressioni estremamente basse, vicine al vuoto. Viene utilizzato per depositare film di elevata purezza e privi di difetti, soprattutto in applicazioni in cui la contaminazione è un problema.
2. Classificazione in base alle fonti di attivazione delle reazioni chimiche:
a) CVD ad attivazione termica: In questo metodo CVD convenzionale, i precursori gassosi vengono dissociati termicamente e depositati su un substrato riscaldato. Richiede alte temperature di reazione, limitando l'uso di substrati con punti di fusione più bassi. I filamenti di tungsteno sono comunemente utilizzati come fonti di riscaldamento nei reattori CVD per questa tecnica.
b) Plasma Enhanced CVD (PECVD): La PECVD prevede l'uso del plasma per migliorare le reazioni chimiche e il processo di deposizione. Il plasma viene creato applicando una fonte di energia a radiofrequenza o a microonde alla camera di reazione. La PECVD è comunemente utilizzata per depositare film di alta qualità, come strati di passivazione o maschere ad alta densità.
Oltre a queste classificazioni, esistono anche sottogruppi specifici di metodi di deposizione da vapore chimico, come la deposizione in bagno chimico, la galvanoplastica, l'epitassia a fascio molecolare e l'ossidazione termica. Questi metodi sono utilizzati per applicazioni specifiche e offrono vantaggi unici nelle tecnologie dei film sottili.
In generale, la deposizione chimica da vapore è una tecnica versatile utilizzata per depositare film sottili e rivestimenti di vari materiali. Offre il controllo della composizione, dello spessore e della qualità dei film, rendendola preziosa in un'ampia gamma di settori e applicazioni.
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