La deposizione da vapore è una tecnica utilizzata per creare film sottili o rivestimenti su un substrato.
Comporta il processo di vaporizzazione di materiali solidi o liquidi in atomi o molecole.
Questi atomi o molecole vengono poi trasportati al substrato attraverso il vuoto o un ambiente gassoso/plasma a bassa pressione.
Una volta raggiunto il substrato, gli atomi o le molecole si condensano e formano un film sottile.
7 punti chiave da comprendere
1. Metodi diversi di deposizione da vapore
Esistono diversi metodi di deposizione del vapore, come la deposizione fisica del vapore (PVD).
2. Deposizione fisica del vapore (PVD)
Nella PVD, gli atomi o le molecole vengono rimossi da una sorgente con mezzi fisici, come la deposizione sputter.
3. Deposizione sputter
Nella deposizione sputter, gli atomi vengono rilasciati da una sorgente solida o liquida attraverso uno scambio di impulsi.
4. Trasporto del vapore
Durante il processo di deposizione da vapore, gli atomi o le molecole vengono trasportati sotto forma di vapore attraverso il vuoto o un ambiente gassoso/plasma a bassa pressione.
5. Deposizione reattiva
Nella fase di vapore sono spesso presenti plasma o ioni. Durante il processo di deposizione possono essere introdotti nel vapore anche gas reattivi, con conseguente deposizione reattiva.
6. Formazione del film
Il materiale di deposizione viene convertito in vapore in una camera di sputtering a bassa pressione, solitamente sotto vuoto parziale. Il vapore si condensa quindi sul materiale del substrato nella camera, formando un film sottile.
7. Controllo dello spessore del film
Lo spessore del film può essere controllato dalla durata del processo di sputtering, oltre che da altri fattori come la massa dei materiali coinvolti e il livello di energia delle particelle di rivestimento.
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