Il deposito di film sottili è un processo cruciale in diverse applicazioni scientifiche e industriali.
Esistono due metodi principali per depositare film sottili: la deposizione fisica e la deposizione chimica.
10 tecniche spiegate
Metodi di deposizione fisica
I metodi di deposizione fisica prevedono il trasporto fisico di particelle da una sorgente al substrato.
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Evaporazione termica sotto vuoto: Questo metodo prevede il riscaldamento del materiale da depositare in una camera ad alto vuoto. Il materiale vaporizza e si condensa sul substrato, formando un film sottile.
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Evaporazione a fascio di elettroni: In questo metodo, un fascio di elettroni ad alta energia viene utilizzato per vaporizzare il materiale in una camera a vuoto. Il materiale vaporizzato si condensa sul substrato.
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Sputtering: Questo metodo consiste nel bombardare un materiale bersaglio con ioni ad alta energia, provocando l'espulsione di atomi o molecole dal bersaglio. Le particelle espulse si depositano sul substrato, formando un film sottile.
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Deposizione laser pulsata: In questo metodo, un laser ad alta energia viene utilizzato per ablare un materiale bersaglio. Il materiale ablato si condensa sul substrato, formando un film sottile.
Metodi di deposizione chimica
I metodi di deposizione chimica prevedono la reazione di un fluido precursore sul substrato, con conseguente formazione di uno strato sottile.
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Elettrodeposizione: Questo metodo prevede l'uso di una corrente elettrica per depositare un sottile strato di metallo su un substrato.
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Sol-Gel: Questo metodo prevede l'idrolisi e la condensazione di alcossidi metallici per formare un sol, che può essere depositato su un substrato e convertito in un film sottile solido.
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Rivestimento per immersione: In questo metodo, un substrato viene immerso in una soluzione contenente il materiale desiderato e poi ritirato a una velocità controllata. La soluzione aderisce al substrato e forma un film sottile all'essiccazione.
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Rivestimento Spin: Questo metodo prevede la rotazione del substrato ad alta velocità mentre si applica una soluzione del materiale desiderato. La forza centrifuga distribuisce la soluzione in modo uniforme sul substrato, formando un film sottile all'essiccazione.
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Deposizione chimica da vapore (CVD): Questo metodo prevede la reazione di gas precursori volatili sul substrato per formare un film sottile. La CVD può essere ulteriormente suddivisa in tecniche di CVD potenziata al plasma (PECVD) e di deposizione su strato atomico (ALD).
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