La differenza principale tra deposizione chimica e fisica risiede nei metodi e nei processi utilizzati per depositare film sottili sui substrati. La deposizione chimica prevede reazioni chimiche, che consumano i vecchi materiali e producono nuove sostanze, mentre la deposizione fisica utilizza mezzi fisici, come la trasformazione degli stati della sostanza (gassoso, solido, liquido), senza produrre nuove sostanze.
Deposizione chimica:
La deposizione chimica, in particolare la deposizione di vapore chimico (CVD) e la deposizione di strati atomici (ALD), prevede l'uso di sostanze precursori mescolate con gas del materiale di partenza. Questi precursori subiscono reazioni chimiche che portano alla formazione di un film sottile sul substrato. Le reazioni chimiche coinvolte in CVD e ALD consumano i vecchi materiali e producono nuove sostanze che aderiscono al substrato. Questo metodo può essere ulteriormente classificato in base alle reazioni chimiche specifiche che avvengono durante il processo di deposizione.Deposizione fisica:
La deposizione fisica, in particolare la deposizione fisica da vapore (PVD), prevede tecniche ad alta energia che vaporizzano materiali solidi nel vuoto per depositarli su un materiale target. I metodi PVD comprendono lo sputtering e l'evaporazione. Nello sputtering, gli ioni del plasma interagiscono con il materiale, facendo schizzare o spruzzare gli atomi sul substrato, formando un film sottile. L'evaporazione prevede il riscaldamento del materiale fino alla sua trasformazione in vapore, che si condensa sul substrato. A differenza della deposizione chimica, la deposizione fisica non comporta la produzione di nuove sostanze, ma si basa esclusivamente sulla trasformazione fisica del materiale da uno stato all'altro.
Confronto e impatto ambientale:
