I due principali metodi di deposizione sono la deposizione fisica da vapore (PVD) e la deposizione chimica da vapore (CVD).
1. Deposizione fisica da vapore (PVD): Nella PVD, un vapore viene creato riscaldando o spruzzando un materiale solido e il vapore si condensa su un substrato per formare un film sottile. Il vapore è composto da atomi e molecole che si condensano semplicemente sul substrato senza subire alcuna reazione chimica. I metodi PVD includono l'evaporazione e la spruzzatura.
2. Deposizione chimica da vapore (CVD): Nella CVD, un vapore subisce una reazione chimica sulla superficie del substrato per formare un film sottile. La reazione viene tipicamente avviata facendo reagire un fluido precursore con il substrato. I metodi CVD comprendono la deposizione in bagno chimico, la galvanoplastica, l'epitassi a fascio molecolare, l'ossidazione termica e la CVD potenziata al plasma (PECVD).
Sia la PVD che la CVD sono utilizzate per creare film sottili di diversi materiali su vari substrati. La scelta tra i due metodi dipende da fattori quali il costo, lo spessore del film, la disponibilità del materiale di partenza e il controllo della composizione. La PVD è adatta a situazioni in cui è sufficiente una semplice condensazione di atomi o molecole, mentre la CVD è preferibile quando è necessaria una reazione chimica per formare il film sottile desiderato.
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