La deposizione è un processo utilizzato per creare film sottili su vari materiali.
Esistono due metodi principali di deposizione: Deposizione fisica da vapore (PVD) e Deposizione chimica da vapore (CVD).
Quali sono i 2 metodi di deposizione? (Spiegati in termini semplici)
1. Deposizione fisica da vapore (PVD)
Nella PVD, un vapore viene creato riscaldando o spruzzando un materiale solido.
Il vapore si condensa poi su un substrato per formare un film sottile.
Il vapore è composto da atomi e molecole che si condensano semplicemente sul substrato senza subire alcuna reazione chimica.
I metodi PVD includono l'evaporazione e la spruzzatura.
2. Deposizione chimica da vapore (CVD)
Nella CVD, un vapore subisce una reazione chimica sulla superficie del substrato per formare un film sottile.
La reazione viene tipicamente avviata facendo reagire un fluido precursore con il substrato.
I metodi CVD comprendono la deposizione in bagno chimico, la galvanoplastica, l'epitassi a fascio molecolare, l'ossidazione termica e la CVD potenziata al plasma (PECVD).
Confronto tra PVD e CVD
Sia la PVD che la CVD sono utilizzate per creare film sottili di diversi materiali su vari substrati.
La scelta tra i due metodi dipende da fattori quali il costo, lo spessore del film, la disponibilità del materiale di partenza e il controllo della composizione.
La PVD è adatta a situazioni in cui è sufficiente una semplice condensazione di atomi o molecole.
La CVD è preferibile quando è necessaria una reazione chimica per formare il film sottile desiderato.
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