Il magnetron sputtering è una tecnica di deposizione fisica da vapore (PVD) utilizzata per depositare film sottili su substrati. Implica l'uso di un plasma confinato magneticamente per ionizzare un materiale target, facendolo spruzzare o vaporizzare e depositandolo sul substrato. Il processo è noto per l'elevata efficienza, i bassi danni e la capacità di produrre film di alta qualità.
Processo di sputtering:
Lo sputtering è un processo fisico in cui atomi o molecole vengono espulsi da un materiale solido bersaglio grazie al bombardamento di particelle ad alta energia, solitamente ioni. L'energia cinetica trasferita dagli ioni incidenti agli atomi bersaglio provoca una reazione a catena di collisioni sulla superficie del bersaglio. Quando l'energia trasferita è sufficiente a superare l'energia di legame degli atomi bersaglio, questi vengono espulsi dalla superficie e possono essere depositati su un substrato vicino.Principio del Magnetron Sputtering:
Il magnetron sputtering è stato sviluppato negli anni '70 e prevede l'aggiunta di un campo magnetico chiuso sulla superficie del bersaglio. Questo campo magnetico migliora l'efficienza della generazione di plasma aumentando la probabilità di collisioni tra elettroni e atomi di argon vicino alla superficie del bersaglio. Il campo magnetico intrappola gli elettroni, aumentando la produzione e la densità del plasma e portando a un processo di sputtering più efficiente.
Componenti del sistema di sputtering a magnetrone:
Il sistema è generalmente composto da una camera a vuoto, un materiale target, un supporto per il substrato, un magnetron e un alimentatore. La camera a vuoto è necessaria per creare un ambiente a bassa pressione in cui il plasma possa formarsi e operare efficacemente. Il materiale target è la sorgente da cui vengono spruzzati gli atomi, mentre il supporto del substrato posiziona il substrato per ricevere il film depositato. Il magnetron genera il campo magnetico necessario per il processo di sputtering e l'alimentatore fornisce l'energia necessaria per ionizzare il materiale target e creare il plasma.
