Il rivestimento PVD prevede l'utilizzo di vari gas, principalmente gas nobili come l'argon e gas reattivi come azoto, ossigeno e metano. Questi gas sono essenziali per la formazione di film sottili con specifiche proprietà fisiche, strutturali e tribologiche.
Il gas argon nel processo di sputtering:
L'argon è il gas più comunemente utilizzato nel processo di sputtering, un metodo di rivestimento PVD. Questo gas nobile viene scelto per il suo peso atomico, sufficiente a staccare gli atomi dal materiale di destinazione senza reagire chimicamente con esso. Il processo di sputtering prevede il lancio di ioni sul materiale bersaglio in un mezzo plasma, dove l'argon agisce come mezzo che facilita il trasferimento di materiale dal bersaglio al substrato.Gas reattivi nel rivestimento PVD:
Oltre ai gas nobili, nella camera a vuoto vengono introdotti gas reattivi durante la deposizione dei metalli. Questi gas includono azoto, ossigeno e metano. L'uso di questi gas consente di creare varie composizioni di rivestimento composito, come ossidi metallici, nitruri e carburi. Ad esempio, quando gli ioni metallici reagiscono con l'azoto o l'ossigeno durante la fase di trasporto, formano rispettivamente nitruri o ossidi, noti per la loro durezza e resistenza all'usura.
Ruolo dei gas nel rivestimento PVD:
