Le tecniche più comuni per la deposizione dei metalli sono l'evaporazione termica, la deposizione chimica e lo sputtering.
Evaporazione termica:
Questo metodo prevede l'utilizzo di una resistenza elettrica per fondere il materiale di deposizione in un vuoto spinto. Il materiale viene riscaldato fino a vaporizzarsi e poi si condensa sul substrato, formando un film sottile. Un'alternativa è l'uso di un evaporatore a fascio di elettroni, che può fondere i materiali direttamente sul substrato. Questa tecnica è adatta a un'ampia gamma di metalli e leghe.Deposizione chimica:
In questo metodo, il substrato viene completamente immerso in un fluido chimico, che permette di depositare un rivestimento conforme sulla sua superficie. Questa tecnica è particolarmente utile per i metalli e gli ossidi. I metalli sono preferiti per la loro resistenza e durata, mentre gli ossidi sono scelti per la loro capacità di resistere alle alte temperature e per la loro deposizione a temperature relativamente basse. Tuttavia, la fragilità degli ossidi può talvolta limitarne l'applicazione.
Sputtering:
