Lo sputtering non è un processo di deposizione di vapore chimico (CVD). Lo sputtering è una tecnica di deposizione fisica da vapore (PVD).
Spiegazione:
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Lo sputtering come tecnica PVD:
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Lo sputtering prevede l'uso di ioni ad alta velocità per far cadere gli atomi da un materiale di partenza, in genere un bersaglio, in uno stato di plasma. Questi atomi vengono poi depositati su un substrato. Questo processo non comporta reazioni chimiche, ma piuttosto interazioni fisiche tra gli ioni e il materiale di destinazione. Il riferimento dice: "La deposizione fisica da vapore (PVD) consiste in diversi metodi, come l'evaporazione, lo sputtering e l'epitassia a fascio molecolare (MBE)".Deposizione chimica da vapore (CVD):
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La CVD, invece, prevede l'uso di precursori volatili che subiscono reazioni chimiche per depositare un film su un substrato. Il riferimento spiega: "La deposizione chimica da vapore è simile alla PVD, ma si differenzia per il fatto che la CVD utilizza un precursore volatile per depositare un materiale sorgente gassoso sulla superficie di un substrato. Una reazione chimica avviata dal calore o dalla pressione fa sì che il materiale di rivestimento formi un film sottile sul substrato in una camera di reazione".
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Distinzione tra CVD e PVD (incluso lo sputtering):
La distinzione fondamentale sta nella natura del processo di deposizione. La CVD si basa su reazioni chimiche tra i precursori e il substrato, mentre la PVD (incluso lo sputtering) comporta la deposizione fisica di atomi o molecole senza reazioni chimiche. Il riferimento chiarisce: "Tuttavia, ciò che definisce la CVD è la reazione chimica che si verifica sulla superficie del substrato. È questa reazione chimica che lo distingue dai processi di deposizione di film sottili per sputtering PVD o per evaporazione termica, che di solito non comportano reazioni chimiche".
Caratteristiche della deposizione:
