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Le attrezzature per la preparazione dei campioni di KinTek comprendono la frantumazione, la macinazione e la setacciatura dei campioni, mentre le attrezzature per la pressatura idraulica comprendono la pressa manuale, la pressa elettrica, la pressa isostatica, la pressa a caldo e la macchina per il filtraggio della pressa.
KinTek fornisce un'ampia gamma di forni ad alta temperatura, tra cui forni da laboratorio, per la produzione pilota e per la produzione industriale, con una gamma di temperature fino a 3000 ℃. Uno dei vantaggi di KinTek è la capacità di creare forni su misura per funzioni specifiche, come metodi e velocità di riscaldamento differenti, vuoto extra alto e dinamico, atmosfere controllate e circuiti di gas, strutture meccaniche automatizzate e sviluppo di software e hardware.
KinTek offre una gamma di materiali di consumo per il laboratorio, tra cui materiali per l'evaporazione, target, metalli, parti per l'elettrochimica, nonché polveri, pellet, fili, strisce, lamine, piastre e altro ancora.
Le apparecchiature biochimiche di KinTek comprendono evaporatori rotanti, reattori in vetro e acciaio inossidabile, sistemi di distillazione, riscaldatori e refrigeratori a circolazione, nonché apparecchiature per il vuoto.
Tantalio lega di tungsteno (TaW) Sputtering Target / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-TaW
Lega di titanio e silicio (TiSi) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-TiSi
Tungsteno lega di titanio (WTi) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-WTi
Obiettivo di sputtering in lega di alluminio e litio (AlLi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlLi
Lega di alluminio e cromo (AlCr) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-AlCr
Obiettivo di sputtering in lega di nichel e cromo (NiCr) / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiCr
Lega di ferro e gallio (FeGa) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-FeGa
Bersaglio di sputtering in cobalto tellururo (CoTe) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CoTe
Obiettivo di sputtering in lega di rame e zirconio (CuZr) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CuZr
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CuNi
Lega di rame-nichel-indio (CuNiIn) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-CuNiIn
Alluminio lega di rame (AlCu) Sputtering Target / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlCu
Bersaglio di sputtering del siliciuro di cobalto (CoSi2) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CoSi2
Obiettivo di sputtering in lega di zirconio e silicio (ZrSi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-ZrSi
Nichel in lega di silicio (NiSi) Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiSi
Obiettivo di sputtering in lega di zirconio e argento (ZrAg) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-ZrAg
Obiettivo di sputtering in lega di nichel e cromo (CrNi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CrNi
Nichel in lega di alluminio (NiAl) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiAl
Nichel Niobio Lega (NiNb) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiNb
Ferro in lega di nichel (FeNi) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-FeNi
Lega di manganese cobalto nichel (MnCoNi) Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-MnCoNi
Bersaglio di sputtering di nitruro di boro (BN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-BN
Bersaglio di sputtering di nitruro di alluminio (AlN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlN
Bersaglio di sputtering del nitruro di silicio (Si3N4) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-Si3N4
Bersaglio / polvere / filo / blocco / granulo di nitruro di titanio (TiN) per sputtering
Numero articolo : LM-TiN
Bersaglio di sputtering del nitruro di tantalio (TaN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-TaN
Target di sputtering di solfuro di zinco (ZnS) / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-ZnS
Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo di solfuro di molibdeno (MoS2)
Numero articolo : LM-MoS2
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Esplora l'uso della pressatura isostatica a caldo per la produzione di target di sputtering di alta qualità e le applicazioni della tecnologia di sputtering PVD.
Immergetevi nella guida completa sulla pressatura isostatica a caldo (WIP), la sua tecnologia, le sue applicazioni e i suoi vantaggi nella lavorazione dei materiali. Scoprite come il WIP migliora le proprietà dei materiali e il suo ruolo nella produzione avanzata.
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Esplorate le complessità degli spessimetri portatili per rivestimenti, le loro applicazioni nella galvanotecnica, nella verniciatura automobilistica e nei rivestimenti in polvere. Imparate a scegliere e a utilizzare questi strumenti in modo efficace per il controllo della qualità e l'efficienza dei costi.
Precauzioni per l'installazione degli elementi riscaldanti MoSi2
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La pressatura isostatica a caldo (HIP) è una tecnologia utilizzata per densificare i materiali ad alte temperature e pressioni. Il processo prevede l'inserimento di un materiale in un contenitore sigillato, che viene poi pressurizzato con un gas inerte e riscaldato ad alta temperatura.
La pressatura isostatica a caldo (HIP) è un potente processo produttivo che svolge un ruolo cruciale nell'aumentare la densità dei materiali ceramici e nel ridurre la porosità dei metalli. È ampiamente utilizzato in vari settori, tra cui quello aerospaziale, della metallurgia delle polveri e della produzione di componenti.
I servizi di pressatura isostatica a freddo (CIP) utilizzano pressioni estremamente elevate per sterilizzare i prodotti o compattare a freddo le polveri. Il CIP è particolarmente efficace per produrre forme complesse e aumentare la densità finale dei materiali.
La Warm Isostatic Press (WIP) è un tipo di pressa isostatica che utilizza una combinazione di calore e pressione per creare pezzi di alta qualità. Il processo WIP prevede l'inserimento di un pezzo all'interno di uno stampo flessibile, che viene poi riempito con un gas o un liquido.
Le presse isostatiche svolgono un ruolo cruciale in diversi settori industriali, offrendo capacità uniche per il consolidamento dei materiali e la creazione di prodotti. Queste potenti macchine applicano una pressione uguale da tutte le direzioni, ottenendo prodotti con densità uniforme e difetti ridotti. Le presse isostatiche si dividono in due tipi principali: Presse isostatiche a freddo (CIP) e presse isostatiche a caldo (HIP). Ogni tipo funziona in condizioni diverse, consentendo un'ampia gamma di applicazioni.
Le presse da laboratorio sono uno strumento essenziale per la ricerca e lo sviluppo in un'ampia gamma di settori, tra cui quello farmaceutico, della scienza dei materiali e dell'elettronica.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) è un metodo di lavorazione dei materiali che utilizza la pressione dei liquidi per compattare le polveri. È simile alla lavorazione degli stampi metallici e si basa sulla legge di Pascal.
La pressatura isostatica a caldo (WIP) è una tecnica ad alta pressione utilizzata per migliorare la densità e ridurre i difetti dei materiali. Consiste nel sottoporre un materiale ad alta pressione e ad alta temperatura, applicando contemporaneamente un gas inerte che comprime uniformemente il materiale.
Le due tecniche più comuni utilizzate per la deposizione di film sottili sono l'evaporazione e lo sputtering.
Il tungsteno ha una serie di proprietà che lo rendono adatto all'uso in forni ad alta temperatura.
Nell'analisi di fluorescenza a raggi X (XRF), la preparazione del campione è una fase importante perché può influire in modo significativo sia sulla qualità che sull'efficienza dell'analisi.