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Le attrezzature per la preparazione dei campioni di KinTek comprendono la frantumazione, la macinazione e la setacciatura dei campioni, mentre le attrezzature per la pressatura idraulica comprendono la pressa manuale, la pressa elettrica, la pressa isostatica, la pressa a caldo e la macchina per il filtraggio della pressa.
KinTek fornisce un'ampia gamma di forni ad alta temperatura, tra cui forni da laboratorio, per la produzione pilota e per la produzione industriale, con una gamma di temperature fino a 3000 ℃. Uno dei vantaggi di KinTek è la capacità di creare forni su misura per funzioni specifiche, come metodi e velocità di riscaldamento differenti, vuoto extra alto e dinamico, atmosfere controllate e circuiti di gas, strutture meccaniche automatizzate e sviluppo di software e hardware.
KinTek offre una gamma di materiali di consumo per il laboratorio, tra cui materiali per l'evaporazione, target, metalli, parti per l'elettrochimica, nonché polveri, pellet, fili, strisce, lamine, piastre e altro ancora.
Le apparecchiature biochimiche di KinTek comprendono evaporatori rotanti, reattori in vetro e acciaio inossidabile, sistemi di distillazione, riscaldatori e refrigeratori a circolazione, nonché apparecchiature per il vuoto.
Lega di ferro e gallio (FeGa) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-FeGa
Bersaglio di sputtering in cobalto tellururo (CoTe) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CoTe
Obiettivo di sputtering in lega di rame e zirconio (CuZr) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CuZr
Obiettivo di sputtering in lega di rame e nichel (CuNi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CuNi
Lega di rame-nichel-indio (CuNiIn) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-CuNiIn
Alluminio lega di rame (AlCu) Sputtering Target / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlCu
Bersaglio di sputtering del siliciuro di cobalto (CoSi2) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CoSi2
Obiettivo di sputtering in lega di zirconio e silicio (ZrSi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-ZrSi
Nichel in lega di silicio (NiSi) Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiSi
Obiettivo di sputtering in lega di zirconio e argento (ZrAg) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-ZrAg
Obiettivo di sputtering in lega di nichel e cromo (CrNi) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CrNi
Nichel in lega di alluminio (NiAl) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiAl
Nichel Niobio Lega (NiNb) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-NiNb
Ferro in lega di nichel (FeNi) Obiettivo di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-FeNi
Lega di manganese cobalto nichel (MnCoNi) Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-MnCoNi
Bersaglio di sputtering di nitruro di boro (BN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-BN
Bersaglio di sputtering di nitruro di alluminio (AlN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-AlN
Bersaglio di sputtering del nitruro di silicio (Si3N4) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-Si3N4
Bersaglio / polvere / filo / blocco / granulo di nitruro di titanio (TiN) per sputtering
Numero articolo : LM-TiN
Bersaglio di sputtering del nitruro di tantalio (TaN) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-TaN
Target di sputtering di solfuro di zinco (ZnS) / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-ZnS
Target di sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo di solfuro di molibdeno (MoS2)
Numero articolo : LM-MoS2
Solfuro di stagno (SnS2) target di sputtering / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-SnS2
Solfuro di tungsteno (WS2) Sputtering Target / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-WS2
Obiettivo di sputtering in solfuro di cadmio (CdS) / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-CdS
Bersaglio/polvere/filo/blocco/granulo di carburo di boro (B4C) per sputtering
Numero articolo : LM-B4C
Carburo di afnio (HfC) target di sputtering / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-HfC
Carburo di tungsteno (WC) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-WC
Carburo di molibdeno (Mo2C) Target sputtering / Polvere / Filo / Blocco / Granulo
Numero articolo : LM-Mo2C
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Immergetevi nel mondo dei forni SPS (Spark Plasma Sintering), della loro tecnologia innovativa e delle loro applicazioni nella scienza dei materiali. Scoprite come i forni SPS rivoluzionano il processo di sinterizzazione con alta velocità, efficienza e precisione.
Esplorate le complessità degli spessimetri portatili per rivestimenti, le loro applicazioni nella galvanotecnica, nella verniciatura automobilistica e nei rivestimenti in polvere. Imparate a scegliere e a utilizzare questi strumenti in modo efficace per il controllo della qualità e l'efficienza dei costi.
Precauzioni per l'installazione degli elementi riscaldanti MoSi2
Scoprite il potenziale di trasformazione dei forni sottovuoto al molibdeno nei settori aerospaziale, automobilistico e di altri settori. Scoprite le loro caratteristiche avanzate, le applicazioni e le tecniche di isolamento per operazioni ad alte prestazioni.
Scoprite il mondo dei forni di sinterizzazione al plasma di scintilla (SPS). Questa guida completa copre tutti gli aspetti, dai vantaggi e le applicazioni ai processi e alle attrezzature. Scoprite come i forni SPS possono rivoluzionare le vostre operazioni di sinterizzazione.
Discover the comprehensive guide to electrode fixtures, covering various types, design considerations, and their indispensable role in industries like electroplating, welding, and electrochemical cells.
La pressatura isostatica a caldo (HIP) è una tecnologia utilizzata per densificare i materiali ad alte temperature e pressioni. Il processo prevede l'inserimento di un materiale in un contenitore sigillato, che viene poi pressurizzato con un gas inerte e riscaldato ad alta temperatura.
La pressatura isostatica a caldo (HIP) è un potente processo produttivo che svolge un ruolo cruciale nell'aumentare la densità dei materiali ceramici e nel ridurre la porosità dei metalli. È ampiamente utilizzato in vari settori, tra cui quello aerospaziale, della metallurgia delle polveri e della produzione di componenti.
I servizi di pressatura isostatica a freddo (CIP) utilizzano pressioni estremamente elevate per sterilizzare i prodotti o compattare a freddo le polveri. Il CIP è particolarmente efficace per produrre forme complesse e aumentare la densità finale dei materiali.
Le presse isostatiche svolgono un ruolo cruciale in diversi settori industriali, offrendo capacità uniche per il consolidamento dei materiali e la creazione di prodotti. Queste potenti macchine applicano una pressione uguale da tutte le direzioni, ottenendo prodotti con densità uniforme e difetti ridotti. Le presse isostatiche si dividono in due tipi principali: Presse isostatiche a freddo (CIP) e presse isostatiche a caldo (HIP). Ogni tipo funziona in condizioni diverse, consentendo un'ampia gamma di applicazioni.
Le presse da laboratorio sono uno strumento essenziale per la ricerca e lo sviluppo in un'ampia gamma di settori, tra cui quello farmaceutico, della scienza dei materiali e dell'elettronica.
La pressatura isostatica a freddo (CIP) è un metodo di lavorazione dei materiali che utilizza la pressione dei liquidi per compattare le polveri. È simile alla lavorazione degli stampi metallici e si basa sulla legge di Pascal.
La pressatura isostatica a caldo (WIP) è una tecnica ad alta pressione utilizzata per migliorare la densità e ridurre i difetti dei materiali. Consiste nel sottoporre un materiale ad alta pressione e ad alta temperatura, applicando contemporaneamente un gas inerte che comprime uniformemente il materiale.
La pressatura isostatica è un processo utilizzato nella produzione di materiali e componenti ad alte prestazioni. Consiste nell'applicare una pressione uniforme su tutti i lati di un materiale o di un pezzo, ottenendo una densità più uniforme e proprietà meccaniche migliori.
Le due tecniche più comuni utilizzate per la deposizione di film sottili sono l'evaporazione e lo sputtering.
Il tungsteno ha una serie di proprietà che lo rendono adatto all'uso in forni ad alta temperatura.