I magneti sono utilizzati nello sputtering principalmente per aumentare la ionizzazione del plasma vicino al bersaglio, il che aumenta la velocità di sputtering e consente di mantenere il plasma a pressioni inferiori. Ciò si ottiene intrappolando gli elettroni secondari vicino al bersaglio con un campo magnetico, facendo sì che gli elettroni seguano percorsi elicoidali intorno alle linee del campo magnetico e subiscano collisioni più ionizzanti con le molecole di gas neutro.
Potenziamento della ionizzazione del plasma:
Il campo magnetico intrappola gli elettroni vicino alla superficie del bersaglio, impedendo loro di allontanarsi e bombardare il substrato. Al contrario, questi elettroni seguono percorsi complessi dettati dal campo magnetico, il che aumenta significativamente le loro possibilità di collidere con le molecole di gas neutro e di ionizzarle. Questo processo porta a una maggiore concentrazione di ioni in prossimità del bersaglio, che a sua volta accelera l'erosione del materiale del bersaglio e la sua deposizione sul substrato.Funzionamento a bassa pressione:
L'uso di magneti nello sputtering magnetronico consente il funzionamento del sistema a pressioni inferiori. Infatti, la maggiore ionizzazione in prossimità del bersaglio dovuta al campo magnetico comporta un minor numero di molecole di gas per sostenere il plasma. Questa riduzione della pressione del gas richiesta è vantaggiosa in quanto riduce i costi operativi e la complessità associata al mantenimento di livelli di vuoto elevati.
Protezione del substrato:
Controllando il movimento di elettroni e ioni con il campo magnetico, il substrato è meno esposto al bombardamento ionico. Questo aspetto è fondamentale per evitare danni al substrato, particolarmente importanti quando si tratta di materiali delicati o quando sono richieste finiture superficiali di alta qualità.
Versatilità nell'applicazione dei materiali:
