L'evaporazione termica è un processo utilizzato per creare film sottili riscaldando un materiale fino a vaporizzarlo e depositandolo poi su un substrato.
Quale parametro influisce sulla formazione del film sottile nell'evaporazione termica? (4 fattori chiave)
1. Percorso libero medio
Il percorso libero medio è la distanza media percorsa da un atomo di vapore prima di entrare in collisione con un'altra particella.
Nel vuoto, il percorso libero medio aumenta al diminuire della pressione.
Ciò consente alle particelle di vapore di viaggiare più direttamente verso il substrato senza dispersione.
Il percorso diretto è essenziale per una deposizione uniforme e per ottenere film sottili di alta qualità.
2. Diffusione delle particelle di vapore
A pressioni più elevate, è più probabile che le particelle di vapore entrino in collisione con i gas residui nella camera.
Queste collisioni possono disperdere le particelle di vapore, alterandone il percorso e portando a una deposizione non uniforme.
La dispersione può dare origine a film di spessore non uniforme e di scarsa qualità.
3. Superficie pulita del substrato
Una pressione di base più bassa aiuta a mantenere pulita la superficie del substrato, riducendo al minimo la presenza di contaminanti che potrebbero essere presenti nei gas residui.
Una superficie pulita è fondamentale per una buona adesione e per la formazione di film di alta qualità.
4. Rivestimento stabile
La stabilità del processo di rivestimento è rafforzata dal mantenimento di una bassa pressione di base.
Questa stabilità garantisce che le condizioni di evaporazione e deposizione rimangano costanti per tutto il processo.
Ciò consente di ottenere film riproducibili e di alta qualità.
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