La deposizione sottovuoto di oro è un processo utilizzato per depositare un sottile strato di oro su varie superfici, come circuiti stampati, gioielli in metallo o impianti medici.
Questo processo è un tipo di deposizione fisica da vapore (PVD) e viene eseguito in una camera a vuoto per garantire che gli atomi d'oro aderiscano correttamente al substrato senza interferenze da parte di aria o altri gas.
4 fasi chiave spiegate
1. Creazione del vuoto
La prima fase prevede la creazione del vuoto in una camera per eliminare l'aria e altri gas che potrebbero interferire con il processo di deposizione.
In questo modo si garantisce che gli atomi d'oro possano raggiungere direttamente il substrato senza problemi di contaminazione o adesione.
2. Preparazione del substrato
L'oggetto da rivestire, noto come substrato, viene posto nella camera a vuoto.
A seconda dell'applicazione, il substrato potrebbe richiedere una pulizia o altre preparazioni per garantire un'adesione ottimale dello strato d'oro.
3. Evaporazione del materiale o sputtering
Nel caso dell'oro, il processo prevede tipicamente lo sputtering.
Un materiale bersaglio d'oro viene collocato nella camera e bombardato con ioni ad alta energia.
Questo bombardamento fa sì che gli atomi d'oro vengano espulsi o "sputati" in un vapore sottile.
4. Deposizione
Una volta che gli atomi d'oro sono allo stato di vapore, vengono depositati sul substrato.
La deposizione avviene a livello atomico o molecolare, consentendo un controllo preciso dello spessore e dell'uniformità dello strato d'oro.
Lo spessore dello strato può variare da un singolo atomo a diversi millimetri, a seconda dei requisiti dell'applicazione.
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