Il vantaggio della deposizione di vapore chimico a bassa pressione (LPCVD) rispetto alla deposizione di vapore chimico a pressione atmosferica (APCVD) risiede principalmente nella capacità di operare a temperature più basse e di fornire tassi di deposizione più uniformi.
Temperature operative più basse:
L'LPCVD può operare a temperature più basse rispetto alla tradizionale CVD o APCVD. Questo è particolarmente vantaggioso quando si lavora con materiali che hanno punti di fusione più bassi, come l'alluminio, che può essere depositato senza il rischio di fondere o danneggiare gli strati precedentemente depositati. La capacità di operare a temperature più basse riduce anche lo stress termico sul substrato, con conseguente miglioramento delle prestazioni e dell'affidabilità del dispositivo.Tassi di deposizione più uniformi:
LPCVD utilizza una pressione ridotta per facilitare un tasso di deposizione più uniforme sul substrato. La pressione più bassa nella camera di deposizione, ottenuta utilizzando una pompa da vuoto, riduce il percorso libero medio delle molecole di gas, che a sua volta riduce le reazioni in fase gassosa. Il risultato è un processo di deposizione più controllato e uniforme, che porta a una migliore qualità e uniformità del film. Al contrario, l'APCVD, che opera a pressione atmosferica, può soffrire di non uniformità a causa di un flusso di gas più veloce e della presenza di polvere o particelle che possono influenzare il processo di deposizione.
Ulteriori considerazioni:
