La deposizione chimica da vapore (CVD) è un processo complesso utilizzato per creare film sottili su substrati.
Quali sono le 6 fasi della CVD?
1. Introduzione dei precursori chimici
La prima fase del processo CVD consiste nell'introdurre i precursori chimici nel reattore CVD.
Questi precursori chimici sono i gas reagenti che subiranno le reazioni chimiche per formare il film sottile desiderato sul substrato.
2. Trasporto delle molecole precursori
Una volta all'interno del reattore, le molecole dei precursori devono essere trasportate sulla superficie del substrato.
Questo trasporto avviene tipicamente attraverso una combinazione di trasporto fluido e diffusione.
3. Adsorbimento sulla superficie del substrato
Le molecole del precursore si adsorbono sulla superficie del substrato.
L'adsorbimento si riferisce all'attaccamento di queste molecole alla superficie del substrato.
4. Reazioni chimiche
Le molecole di precursore adsorbite subiscono reazioni chimiche con il materiale del substrato per formare il film sottile desiderato.
Queste reazioni possono avvenire sulla superficie del substrato o molto vicino ad essa.
5. Desorbimento dei sottoprodotti
Durante le reazioni chimiche si formano molecole di sottoprodotti.
Queste molecole di sottoprodotti devono essere desorbite dalla superficie del substrato per fare spazio ad altre molecole di precursori in arrivo.
Il desorbimento si riferisce al rilascio di queste molecole dalla superficie.
6. Evacuazione dei sottoprodotti
I sottoprodotti gassosi delle reazioni vengono evacuati dalla camera di reazione.
Questa operazione è necessaria per mantenere un ambiente pulito per il processo di deposizione.
È importante notare che il processo CVD può avvenire in condizioni diverse, come CVD a pressione atmosferica, CVD a bassa pressione e CVD ad altissimo vuoto.
Inoltre, esistono diverse classificazioni e varianti della CVD, come la CVD potenziata al plasma, la CVD assistita da laser e la CVD foto-assistita, che comportano diverse fonti di energia per l'attivazione dei gas reagenti.
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