L'argon è ampiamente utilizzato nei processi di sputtering per diversi motivi.
4 motivi principali per cui l'argon è il gas preferito per i processi di sputtering
1. Alta velocità di sputtering
L'argon è un gas nobile con un elevato peso atomico.
Questo lo rende un'ottima fonte di ioni per il bombardamento del materiale bersaglio.
Gli ioni di argon con carica positiva sono attratti dal bersaglio con carica negativa ad alta velocità.
Ciò determina un'elevata velocità di sputtering, che porta a tassi di deposizione più rapidi.
2. Natura inerte
L'argon è chimicamente inerte.
Ciò significa che non reagisce con la maggior parte dei materiali.
L'inerzia dell'argon garantisce che le particelle sputate non vengano contaminate o alterate.
In questo modo si preservano le proprietà desiderate del film sottile.
3. Prezzo basso e disponibilità
L'argon è relativamente poco costoso rispetto ad altri gas nobili come il kripton e lo xenon.
È ampiamente disponibile e può essere ottenuto in elevata purezza.
Questo lo rende una scelta pratica per le applicazioni industriali in cui il rapporto costo-efficacia è importante.
4. Altre considerazioni
L'uso dell'argon nello sputtering consente di operare il processo in diverse direzioni.
Consente inoltre di rivestire forme complesse.
Poiché non è richiesta la fusione del materiale di partenza, il processo può essere adattato a diverse configurazioni.
Ciò ne aumenta la versatilità.
Inoltre, l'argon può portare a strati più densi con una minore dispersione di materiale.
Ciò migliora la qualità complessiva dei film depositati.
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