La velocità di sputtering è il numero di monostrati al secondo che vengono spruzzati dalla superficie di un materiale target. È influenzata da diversi fattori, tra cui la resa di sputtering, il peso molare del materiale target, la densità del materiale e la densità di corrente ionica. Il rendimento dello sputter è il numero di atomi espulsi per ogni ione incidente e dipende principalmente dal materiale di destinazione, dalla massa delle particelle che lo bombardano e dall'energia delle particelle che lo bombardano.
Nel contesto dei processi di deposizione sputtering, la velocità di sputtering è un parametro importante in quanto determina la velocità con cui il materiale target viene rimosso e depositato sulla superficie del campione. Tuttavia, è importante notare che la velocità di sputtering può variare a seconda delle condizioni di sputtering, come la corrente di sputtering, la tensione di sputtering, la pressione, la distanza dal target al campione, il gas di sputtering, lo spessore del target e il materiale del campione.
È difficile calcolare l'esatta velocità di deposizione a causa della complessità e della variabilità di questi parametri. Pertanto, si raccomanda di utilizzare un monitor di spessore per misurare l'effettivo spessore del rivestimento depositato. Inoltre, vale la pena ricordare che la velocità di sputtering misura la quantità di materiale rimosso dal target, mentre la velocità di deposizione misura la quantità di materiale target depositato sulla superficie del campione.
Cercate un'apparecchiatura di sputtering di alta qualità per il vostro laboratorio? Non cercate altro che KINTEK! Le nostre teste di sputtering ben progettate funzionano a bassa tensione ed energia, riducendo i danni ai campioni delicati e producendo grani di dimensioni più fini. Aumentate la velocità di sputtering e di deposizione con le nostre apparecchiature di alta gamma. Contattateci oggi stesso per saperne di più e aumentare l'efficienza del vostro laboratorio!
