La velocità di sputtering è un concetto cruciale nel campo della scienza dei materiali.
Si riferisce al numero di monostrati al secondo che vengono rimossi dalla superficie di un materiale target.
Questa velocità è influenzata da diversi fattori.
Uno dei fattori principali è la resa di sputtering.
La resa di sputtering è il numero di atomi espulsi per ogni ione incidente.
Dipende principalmente dal materiale bersaglio, dalla massa delle particelle bombardanti e dall'energia delle particelle bombardanti.
Un altro fattore è il peso molare del materiale bersaglio.
Anche la densità del materiale gioca un ruolo importante.
Infine, la densità di corrente ionica è un fattore significativo.
Nei processi di deposizione sputter, la velocità di sputtering è un parametro importante.
Essa determina la velocità con cui il materiale target viene rimosso e depositato sulla superficie del campione.
Tuttavia, la velocità di sputtering può variare in base a diverse condizioni.
Queste condizioni includono la corrente di sputtering, la tensione di sputtering, la pressione, la distanza dal target al campione, il gas di sputtering, lo spessore del target e il materiale del campione.
Il calcolo dell'esatta velocità di deposizione può essere difficile a causa della complessità e della variabilità di questi parametri.
Pertanto, si raccomanda di utilizzare un monitor di spessore per misurare l'effettivo spessore del rivestimento depositato.
È inoltre importante notare che la velocità di sputtering misura la quantità di materiale rimosso dal target.
La velocità di deposizione, invece, misura la quantità di materiale depositato sulla superficie del campione.
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