La differenza principale tra il plasma a radiofrequenza (RF) e il plasma a corrente continua (DC) risiede nelle loro caratteristiche operative e nei tipi di materiali che possono efficacemente trattare. Il plasma a radiofrequenza opera a pressioni più basse e può trattare sia materiali conduttori che isolanti, mentre il plasma a corrente continua richiede pressioni più elevate e viene utilizzato principalmente con materiali conduttori.
Pressione operativa:
Il plasma RF può mantenere un plasma gassoso a pressioni di camera significativamente più basse, in genere inferiori a 15 mTorr. Questa pressione più bassa riduce il numero di collisioni tra le particelle cariche del plasma e il materiale di destinazione, fornendo un percorso più diretto verso il target sputter. Al contrario, il plasma in corrente continua richiede una pressione più elevata, di circa 100 mTorr, che può portare a collisioni più frequenti e a una deposizione di materiale potenzialmente meno efficiente.Manipolazione dei materiali target:
I sistemi RF sono versatili in quanto possono lavorare con materiali target sia conduttori che isolanti. Questo perché il campo elettrico oscillante della radiofrequenza impedisce l'accumulo di carica sul bersaglio, un problema comune ai sistemi a corrente continua quando vengono utilizzati con materiali isolanti. Nello sputtering in corrente continua, l'accumulo di carica può portare alla formazione di archi elettrici, che sono dannosi per il processo. Pertanto, lo sputtering a radiofrequenza è preferibile quando si tratta di materiali non conduttivi.
Vantaggi operativi e di manutenzione:
I sistemi a radiofrequenza, soprattutto quelli privi di elettrodi come il rivestimento al plasma ECR (Electron Cyclotron Resonance), offrono lunghi tempi operativi senza bisogno di interruzioni per la manutenzione. Questo perché non è necessario sostituire gli elettrodi, a differenza dei sistemi che utilizzano la corrente continua. L'uso di sistemi a radiofrequenza o a microonde (operanti rispettivamente a 13,56 MHz e 2,45 GHz) è favorito dalla loro affidabilità e dalla riduzione dei tempi di inattività.
Formazione e stabilità del plasma:
