Il magnetron sputtering è una tecnica di rivestimento al plasma utilizzata per la deposizione di film sottili in varie applicazioni della scienza dei materiali. Comporta l'uso di un plasma confinato magneticamente per espellere atomi da un materiale target su un substrato, con conseguente formazione di un film sottile. Il processo è caratterizzato da un'elevata efficienza, scalabilità e capacità di produrre film di alta qualità.
Meccanismo del Magnetron Sputtering:
Il processo inizia con la creazione di un plasma a basse pressioni all'interno di una camera a vuoto. Questo plasma è costituito da ioni ed elettroni energetici con carica positiva. Un campo magnetico viene applicato sul materiale bersaglio, che è carico negativamente, per intrappolare gli elettroni vicino alla superficie del bersaglio. Questo intrappolamento aumenta la densità degli ioni e la probabilità di collisioni tra elettroni e atomi di argon, portando a un tasso di sputtering più elevato. Gli atomi espulsi dal bersaglio vengono quindi depositati su un substrato, formando un film sottile.Componenti di un sistema di sputtering a magnetrone:
Un tipico sistema di sputtering a magnetrone comprende una camera a vuoto, un materiale target, un supporto per il substrato, un magnetron e un alimentatore. La camera a vuoto è essenziale per mantenere una bassa pressione, che riduce l'incorporazione di gas nel film e minimizza le perdite di energia negli atomi sputati. Il materiale target, che è la fonte degli atomi, è posizionato in modo che il plasma possa spruzzare efficacemente. Il supporto del substrato contiene il materiale su cui deve essere depositato il film sottile. Il magnetron genera il campo magnetico necessario per confinare il plasma vicino al bersaglio e l'alimentatore fornisce l'energia elettrica necessaria per mantenere il plasma e il processo di sputtering.
Varianti dello sputtering con magnetron:
Esistono diverse varianti dello sputtering magnetronico, tra cui lo sputtering magnetronico a corrente continua (DC), lo sputtering DC pulsato e lo sputtering magnetronico a radiofrequenza (RF). Ogni variante utilizza diverse configurazioni elettriche per ottimizzare il processo di sputtering per applicazioni specifiche.
