La deposizione può essere classificata come fisica o chimica.
La deposizione fisica, nota anche come deposizione fisica da vapore (PVD), prevede l'uso di mezzi meccanici, elettromeccanici o termodinamici per produrre un film sottile di solido. Esempi di deposizione fisica sono l'evaporazione, la sublimazione e lo sputtering. Nella deposizione fisica, durante il processo di produzione non vengono prodotte nuove sostanze. Per funzionare correttamente, la deposizione fisica richiede un ambiente di vapore a bassa pressione e spesso viene eseguita in alto vuoto o UHV per evitare la contaminazione dell'atmosfera ambientale. I metodi di deposizione fisica sono favoriti per la loro capacità di fornire proprietà controllate e riproducibili del film, come la composizione, lo spessore, la microstruttura e l'adesione.
D'altra parte, la deposizione chimica, nota anche come deposizione da vapore chimico (CVD), comporta reazioni chimiche dalla fase di vapore. Questo include processi come la deposizione in bagno chimico, la galvanoplastica, l'epitassia a fascio molecolare e l'ossidazione termica. I metodi di deposizione chimica comportano il consumo di vecchi materiali e la produzione di nuove sostanze. Possono utilizzare un gas di trasporto inerte e possono essere eseguiti anche a pressione atmosferica. La deposizione chimica consente di depositare film sottili con proprietà desiderate, come quelle chimiche, meccaniche, elettriche o ottiche.
Entrambi i metodi di deposizione fisica e chimica hanno le loro applicazioni e i loro vantaggi. La scelta tra i due metodi dipende da vari fattori, come il costo, lo spessore del film, la disponibilità del materiale di partenza e il controllo della composizione. La deposizione fisica da vapore è spesso preferita nelle società "ecologiche" per il suo minimo inquinamento.
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