Per creare il plasma nel metodo della Physical Vapor Deposition (PVD), è necessario un gas con proprietà specifiche. Il gas deve poter essere ionizzato facilmente e non deve reagire chimicamente con il materiale di destinazione. Il gas argon è comunemente utilizzato per questo scopo grazie alla sua natura inerte e al suo peso atomico adeguato.
Il gas argon nella PVD:
L'argon è un gas inerte, ovvero non si combina chimicamente con altri atomi o composti. Questa proprietà è fondamentale nella PVD perché garantisce che il materiale di rivestimento rimanga puro quando passa alla fase di vapore nella camera a vuoto. L'uso dell'argon nel processo di sputtering, un metodo comune nella PVD, è particolarmente vantaggioso perché il suo peso atomico è sufficiente per influenzare gli atomi del materiale di destinazione senza causare reazioni chimiche. Ciò consente di trasferire in modo efficiente il vapore del materiale target al substrato, senza alcuna contaminazione.Generazione di plasma in PVD:
Nella PVD, il plasma viene tipicamente generato applicando una tensione agli elettrodi in un gas a basse pressioni. Questo processo può essere facilitato da vari tipi di fonti di energia, come la radiofrequenza (RF), le medie frequenze (MF) o la corrente continua (DC). L'energia di queste fonti ionizza il gas, formando elettroni, ioni e radicali neutri. Nel caso dell'argon, il processo di ionizzazione è cruciale per creare il mezzo plasma necessario per il processo di sputtering. Il plasma aumenta l'efficienza della deposizione promuovendo reazioni chimiche e creando siti attivi sui substrati, essenziali per la formazione di film sottili con le proprietà desiderate.
Ruolo del plasma nel rivestimento PVD:
