La deposizione sotto vuoto è un processo utilizzato per depositare strati di materiale su una superficie solida atomo per atomo o molecola per molecola in un ambiente a bassa pressione o sotto vuoto. Questo metodo è fondamentale in diversi settori, tra cui la produzione di semiconduttori, pannelli solari ed elettronica. Il processo può coinvolgere diverse tecniche, come la deposizione fisica da vapore (PVD) e la deposizione chimica da vapore (CVD), a seconda della fonte di vapore e dell'applicazione desiderata.
Deposizione fisica da vapore (PVD):
La PVD prevede la vaporizzazione di un materiale solido, in genere utilizzando sorgenti ad alta energia come fasci di elettroni o plasmi, oppure attraverso il semplice riscaldamento. Il materiale vaporizzato si condensa poi su un substrato per formare un film sottile. Questo metodo è versatile e può essere utilizzato per depositare un'ampia gamma di materiali, tra cui metalli, leghe e ceramiche. La PVD è comunemente utilizzata per creare rivestimenti e trattamenti superficiali, oltre che per la fabbricazione di semiconduttori.Deposizione chimica da vapore (CVD):
La CVD utilizza una sorgente di vapore chimico. In questo processo, i precursori chimici vengono introdotti in un reattore dove subiscono reazioni chimiche per depositare un film sottile sul substrato. La CVD è nota per la sua capacità di produrre rivestimenti di alta qualità, uniformi e conformi, essenziali nelle applicazioni di elettronica avanzata e nanotecnologia.
Applicazioni e vantaggi:
La deposizione sotto vuoto, in particolare la PVD e la CVD, viene utilizzata per migliorare le proprietà dei materiali, ad esempio per migliorarne le proprietà ottiche, conduttive e di resistenza alla corrosione. La capacità di depositare più strati di materiali diversi consente di creare strutture complesse, fondamentali per lo sviluppo di tecnologie avanzate come i semiconduttori e i nanodispositivi.Dettagli del processo:
