Lo sputtering DC è una tecnica di deposizione fisica da vapore (PVD) utilizzata per depositare film sottili su substrati. Implica l'uso di una tensione di corrente continua (DC) per creare un plasma in un ambiente gassoso a bassa pressione, in genere argon. Il processo prevede il bombardamento di un materiale bersaglio con ioni di argon, che provocano l'espulsione di atomi dal bersaglio e il successivo deposito su un substrato, formando un film sottile.
Meccanismo dello sputtering in corrente continua:
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Creazione del vuoto:
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Il processo inizia con la creazione del vuoto all'interno della camera di sputtering. Questa fase è fondamentale per diversi motivi: assicura la pulizia e migliora il controllo del processo aumentando il percorso libero medio delle particelle. Nel vuoto, le particelle possono percorrere distanze maggiori senza entrare in collisione, consentendo agli atomi polverizzati di raggiungere il substrato senza interferenze, con il risultato di una deposizione più uniforme e omogenea.Formazione del plasma e bombardamento di ioni:
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Una volta stabilito il vuoto, la camera viene riempita con un gas inerte, solitamente argon. Una tensione continua viene applicata tra il target (catodo) e il substrato (anodo), creando una scarica di plasma. In questo plasma, gli atomi di argon vengono ionizzati in ioni di argon. Questi ioni vengono accelerati dal campo elettrico verso il bersaglio carico negativamente, guadagnando energia cinetica.
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Sputtering del materiale bersaglio:
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Gli energici ioni di argon entrano in collisione con il materiale bersaglio, provocando l'espulsione di atomi dal bersaglio. Questo processo, noto come sputtering, si basa sul trasferimento di quantità di moto dagli ioni ad alta energia agli atomi del bersaglio. Gli atomi del bersaglio espulsi sono allo stato di vapore e vengono chiamati atomi sputati.Deposizione su substrato:
Gli atomi sputati attraversano il plasma e si depositano sul substrato, che viene mantenuto a un diverso potenziale elettrico. Questo processo di deposizione porta alla formazione di un film sottile sulla superficie del substrato. Le proprietà del film, come lo spessore e l'uniformità, possono essere controllate regolando parametri come la tensione, la pressione del gas e la distanza tra il bersaglio e il substrato.
Controllo e applicazioni:
