Conoscenza Qual è la dimensione dei grani del rivestimento sputter?
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Squadra tecnologica · Kintek Solution

Aggiornato 1 settimana fa

Qual è la dimensione dei grani del rivestimento sputter?

La dimensione dei grani dei materiali di rivestimento sputter varia a seconda del metallo specifico utilizzato. Per l'oro e l'argento, la dimensione dei grani prevista è in genere compresa tra 5 e 10 nm. L'oro, nonostante sia un metallo comune per lo sputtering grazie alle sue efficaci caratteristiche di conduzione elettrica, ha la grana più grande tra i metalli comunemente utilizzati per lo sputtering. Questa grande dimensione dei grani lo rende meno adatto alle applicazioni di rivestimento ad alta risoluzione. Al contrario, metalli come l'oro-palladio e il platino sono preferiti per le loro dimensioni dei grani più piccole, che sono vantaggiose per ottenere rivestimenti ad alta risoluzione. Metalli come il cromo e l'iridio offrono granulometrie ancora più piccole, adatte ad applicazioni che richiedono rivestimenti molto fini, ma che richiedono l'uso di un sistema di sputtering ad alto vuoto (con pompa turbomolecolare).

La scelta del metallo per il rivestimento sputtering nelle applicazioni SEM è cruciale in quanto influisce sulla risoluzione e sulla qualità delle immagini ottenute. Il processo di rivestimento consiste nel depositare uno strato sottilissimo di metallo su un campione non conduttore o scarsamente conduttore per prevenire la carica e aumentare l'emissione di elettroni secondari, migliorando così il rapporto segnale/rumore e la chiarezza delle immagini SEM. La dimensione dei grani del materiale di rivestimento ha un impatto diretto su queste proprietà, con grani più piccoli che generalmente portano a prestazioni migliori nell'imaging ad alta risoluzione.

In sintesi, la dimensione dei grani dei rivestimenti sputter per applicazioni SEM varia da 5 a 10 nm per l'oro e l'argento, con opzioni per grani più piccoli disponibili attraverso l'uso di metalli come l'oro-palladio, il platino, il cromo e l'iridio, a seconda dei requisiti specifici della risoluzione di imaging e delle capacità del sistema di sputtering.

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