La deposizione chimica da vapore a bassa pressione (LPCVD) è una tecnica utilizzata nell'industria elettronica per depositare strati sottili di materiali su un substrato utilizzando gas reattivi a basse pressioni.
5 materiali chiave da conoscere
1. Polisilicio
Il polisilicio è un materiale comunemente utilizzato nei processi LPCVD.
Si forma dalla reazione di gas come il silano (SiH4) o il diclorosilano (SiH2Cl2) a temperature tipicamente comprese tra i 600°C e i 650°C.
La deposizione di polisilicio è fondamentale per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, in particolare per la formazione di elettrodi di gate e interconnessioni.
2. Nitruro di silicio
Il nitruro di silicio è un altro materiale frequentemente depositato mediante LPCVD.
È noto per le sue eccellenti proprietà di barriera contro l'umidità e altri contaminanti, che lo rendono ideale per l'uso in strati di passivazione e come isolante nei condensatori.
Il processo di deposizione prevede tipicamente la reazione di gas come il diclorosilano (SiH2Cl2) e l'ammoniaca (NH3) a temperature comprese tra i 700°C e gli 800°C.
Il film risultante è denso e ha una buona stabilità termica e chimica.
3. Ossido di silicio
L'ossido di silicio è spesso utilizzato in LPCVD per applicazioni come dielettrici di gate e dielettrici interstrato.
Si forma per reazione di gas come il silano (SiH4) e l'ossigeno (O2) o utilizzando l'ortosilicato di tetraetile (TEOS) e l'ozono (O3) a temperature comprese tra 400°C e 500°C.
Lo strato di ossido di silicio fornisce un buon isolamento elettrico e può essere facilmente integrato in vari processi di fabbricazione dei semiconduttori.
4. Uniformità e qualità
I processi LPCVD sono favoriti per la loro capacità di produrre film uniformi e di alta qualità con una buona riproducibilità.
La bassa pressione utilizzata in questi processi riduce al minimo le reazioni indesiderate della fase vapore, migliorando l'uniformità e la qualità dei film depositati.
Inoltre, il controllo preciso della temperatura nell'LPCVD garantisce un'eccellente uniformità all'interno del wafer, da wafer a wafer e da una corsa all'altra, fattori critici per le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore.
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