Lo sputtering è un tipo di deposizione fisica da vapore (PVD). Questa conclusione si basa sulla descrizione dello sputtering come un processo che comporta il trasferimento fisico di atomi da una sorgente condensata (il target) al substrato, anziché basarsi su reazioni chimiche in fase gassosa come nella deposizione chimica da vapore (CVD).
Spiegazione di PVD e Sputtering:
La deposizione fisica da vapore (PVD) comprende una serie di tecniche utilizzate per creare film sottili depositando atomi, ioni o molecole su un substrato. Lo sputtering, un metodo specifico della PVD, prevede il bombardamento di un materiale bersaglio con particelle ad alta energia (di solito ioni) che provocano l'espulsione di atomi dal bersaglio e il successivo deposito su un substrato. Questo processo non richiede l'uso di precursori chimici e si distingue dalla CVD.Confronto con la CVD:
- La deposizione chimica da vapore (CVD) prevede invece l'uso di precursori volatili che reagiscono chimicamente con l'esposizione al calore o alla pressione per depositare un film sottile su un substrato. I processi CVD spesso richiedono temperature più elevate e comportano reazioni chimiche più complesse, che possono includere l'uso di materiali tossici o pericolosi.Vantaggi dello sputtering rispetto alla CVD:
- Requisiti di temperatura: Lo sputtering opera tipicamente a temperature più basse rispetto alla CVD, rendendolo adatto a substrati che non possono sopportare temperature elevate.
- Disponibilità dei materiali: Lo sputtering non richiede precursori specializzati, consentendo di depositare una gamma più ampia di materiali.
Sicurezza e ambiente: Il PVD, compreso lo sputtering, evita alcuni dei problemi di sicurezza associati alla manipolazione e allo stoccaggio dei precursori pericolosi utilizzati nel CVD.
Conclusioni:
