Il rivestimento sputter per il SEM prevede l'applicazione di uno strato sottilissimo di metallo, come oro, oro/palladio, platino, argento, cromo o iridio, su campioni non conduttivi o scarsamente conduttivi. Lo scopo di questo rivestimento è prevenire la carica del campione e migliorare il rapporto segnale/rumore aumentando l'emissione di elettroni secondari. Lo spessore dei film sputtered varia generalmente da 2 a 20 nm.
Spiegazione dettagliata:
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Intervallo di spessore: Lo spessore standard dei rivestimenti sputter utilizzati nella microscopia elettronica a scansione (SEM) è compreso tra 2 e 20 nm. Questo intervallo viene scelto per garantire che il rivestimento sia abbastanza sottile da non oscurare i dettagli del campione, ma abbastanza spesso da fornire un'adeguata conduttività elettrica e prevenire la carica.
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Esempi specifici:
- Un wafer da 6 pollici è stato rivestito con 3 nm di oro/palladio utilizzando lo Sputter Coater SC7640, dimostrando che è possibile ottenere rivestimenti ancora più sottili (fino a 3 nm) con apparecchiature di precisione.
- Un'immagine TEM ha mostrato un film di platino sputtered di 2 nm, indicando la capacità di produrre rivestimenti molto sottili adatti all'imaging ad alta risoluzione.
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Calcolo dello spessore: Gli esperimenti condotti con tecniche interferometriche hanno fornito una formula per calcolare lo spessore dei rivestimenti di Au/Pd:
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[Th = 7,5 I t \text{ (angstroms)}
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]dove ( Th ) è lo spessore in angstrom, ( I ) è la corrente in mA e ( t ) è il tempo in minuti. Questa formula è applicabile in condizioni specifiche (V = 2,5KV, distanza target-campione = 50 mm).
Uniformità e precisione del rivestimento
: I rivestimenti sputter di fascia alta, dotati di caratteristiche come l'alto vuoto, gli ambienti con gas inerte e i monitor dello spessore del film, possono depositare rivestimenti sottili fino a 1 nm. Questi strumenti di precisione sono fondamentali per le applicazioni che richiedono un'alta risoluzione, come l'analisi EBSD, dove anche i più piccoli dettagli sono importanti.
