Lo sputtering di magnetron è una tecnica ampiamente utilizzata in vari settori industriali per la deposizione di rivestimenti.
5 motivi principali per cui si utilizza lo sputtering di magnetronio
1. Velocità di deposizione più elevata
Lo sputtering di magnetron è una tecnica di deposizione sotto vuoto ad alta velocità.
Può depositare i materiali sui substrati a una velocità superiore rispetto ad altri metodi.
Questo è particolarmente vantaggioso per le industrie che richiedono una produzione su larga scala o che devono rispettare scadenze ravvicinate.
2. Ionizzazione potenziata
L'uso di un campo magnetico nel magnetron sputtering intrappola gli elettroni secondari vicino al bersaglio.
Questi elettroni seguono percorsi elicoidali attorno alle linee del campo magnetico.
Ciò aumenta il numero di collisioni ionizzanti con il gas neutro vicino al bersaglio.
Questa maggiore ionizzazione porta a una maggiore velocità di sputtering, consentendo una deposizione più efficiente di atomi sul substrato.
3. Funzionamento a bassa pressione
Il campo magnetico dello sputtering magnetronico consente di mantenere il plasma a pressioni inferiori.
Ciò comporta molteplici vantaggi.
Riduce l'incorporazione di gas nel film, con conseguente miglioramento della qualità del film.
Inoltre, riduce al minimo le perdite di energia negli atomi sputati.
Il funzionamento a bassa pressione aiuta a prevenire il surriscaldamento o il danneggiamento dell'oggetto da rivestire.
4. Controllo del percorso di trasmissione del plasma
Il campo magnetico nello sputtering magnetronico controlla il percorso di trasmissione del plasma.
Le linee magnetiche formate dal campo magnetico dirigono il plasma da un'estremità all'altra del bersaglio.
Questo controllo del percorso di trasmissione del plasma consente una deposizione efficiente del rivestimento.
Inoltre, contribuisce a mantenere la superficie di rivestimento desiderata.
5. Scalabilità e versatilità
Il magnetron sputtering è noto per la sua eccezionale scalabilità rispetto ad altri metodi di deposizione fisica da vapore.
Può essere utilizzato per diverse applicazioni.
Può accogliere diverse configurazioni geometriche di bersagli, come forme circolari, rettangolari o tubolari.
Questa versatilità rende lo sputtering magnetronico una tecnica ampiamente utilizzata in settori come la microelettronica e il vetro architettonico.
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