Il gas tipicamente utilizzato come gas vettore per la deposizione di alluminio (Al) con il sistema di sputtering è il gas argon (Ar). Il gas argon è comunemente utilizzato come gas di sputtering nella camera di sputtering, dove crea un plasma che bombarda un materiale target, come l'alluminio, per espellere gli atomi del materiale nel vuoto. Gli atomi del bersaglio di alluminio vengono quindi depositati sul substrato per formare un sottile film di alluminio. Il gas argon è preferito come gas vettore perché è inerte e non reagisce chimicamente con il materiale di destinazione. Inoltre, il peso atomico dell'argon è vicino a quello dell'alluminio, consentendo un efficiente trasferimento di quantità di moto durante il processo di sputtering.
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