Quando si tratta di deposizione di alluminio (Al) con un sistema di sputtering, il gas vettore scelto è tipicamente il gas Argon (Ar).
Il gas argon è ampiamente utilizzato come gas di sputtering all'interno della camera di sputtering.
Questo gas crea un plasma che bombarda il materiale target, come l'alluminio.
Il bombardamento espelle gli atomi dal bersaglio di alluminio nel vuoto.
Questi atomi di alluminio vengono quindi depositati sul substrato per formare un film sottile.
Il gas argon è preferito come gas vettore perché è inerte e non reagisce chimicamente con il materiale bersaglio.
Inoltre, il peso atomico dell'argon è simile a quello dell'alluminio.
Questa somiglianza di peso atomico consente un efficiente trasferimento di quantità di moto durante il processo di sputtering.
Quale gas viene utilizzato come gas vettore per la deposizione di Al con il sistema di sputtering? (3 punti chiave)
1. Il gas argon come gas di sputtering
Il gas argon è la scelta standard per il gas di sputtering nella camera di sputtering.
2. Creazione del plasma e bombardamento del bersaglio
Il gas argon crea un plasma che bombarda il bersaglio di alluminio.
Questo bombardamento espelle gli atomi di alluminio nel vuoto.
3. Efficiente trasferimento del momento
Il peso atomico dell'argon è vicino a quello dell'alluminio, facilitando un efficiente trasferimento di quantità di moto durante il processo di sputtering.
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