Conoscenza Qual è la temperatura di evaporazione degli E-Beam? (4 punti chiave spiegati)
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Squadra tecnologica · Kintek Solution

Aggiornato 2 mesi fa

Qual è la temperatura di evaporazione degli E-Beam? (4 punti chiave spiegati)

L'evaporazione a fascio elettronico è un processo che prevede il riscaldamento dei materiali di partenza fino al punto di evaporazione.

Ciò richiede in genere temperature superiori al punto di fusione del materiale.

Ad esempio, i metalli refrattari come il tungsteno e il tantalio, che hanno punti di fusione elevati, sono comunemente evaporati con l'evaporazione a fascio elettronico.

Il fascio di elettroni viene riscaldato a circa 3000 °C.

Quando colpisce il materiale di partenza, l'energia cinetica degli elettroni viene convertita in energia termica, riscaldando il materiale fino all'evaporazione.

Qual è la temperatura di evaporazione del fascio di elettroni? (4 punti chiave spiegati)

Qual è la temperatura di evaporazione degli E-Beam? (4 punti chiave spiegati)

1. Riscaldamento del materiale di partenza

Il processo prevede il riscaldamento del materiale di partenza fino al punto di evaporazione.

Ciò richiede in genere temperature superiori al punto di fusione del materiale.

2. Riscaldamento del fascio di elettroni

Il fascio di elettroni stesso viene riscaldato a circa 3000 °C.

Quando colpisce il materiale di partenza, l'energia cinetica degli elettroni viene convertita in energia termica, riscaldando il materiale fino all'evaporazione.

3. Riscaldamento localizzato

Nel processo di evaporazione a fascio elettronico, un fascio di elettroni focalizzato viene utilizzato per riscaldare ed evaporare i metalli.

Gli elettroni sono in genere riscaldati a circa 3000 °C e una sorgente di tensione continua da 100 kV li accelera verso il materiale bersaglio.

Questo metodo è particolarmente utile per depositare materiali con elevati punti di fusione, poiché il riscaldamento è molto localizzato vicino al sito di bombardamento del fascio sulla superficie della sorgente.

Questo riscaldamento localizzato impedisce la contaminazione del crogiolo.

4. Ambiente ad alto vuoto

Il processo richiede un ambiente ad alto vuoto, in genere con una pressione inferiore a 10^-5 Torr, per ridurre al minimo le collisioni degli atomi della sorgente con gli atomi del gas di fondo.

Questo requisito di alto vuoto è necessario per ottenere tassi di deposizione ragionevoli, dove la pressione del vapore deve essere di circa 10 mTorr.

Ciò rende l'evaporazione a fascio elettronico adatta a materiali che non possono essere evaporati con l'evaporazione termica a causa delle loro elevate temperature di vaporizzazione.

Ad esempio, l'evaporazione del platino richiederebbe una temperatura di circa 2000 °C, al di là dell'intervallo operativo dell'evaporazione termica, ma fattibile con l'evaporazione a fascio elettronico.

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