L'alta temperatura per i processi CVD (Chemical Vapor Deposition) varia tipicamente tra 600 e 1100°C. Tuttavia, nel caso della CVD termica, le superfici devono essere mantenute a temperature comprese tra 800 e 1000°C. Queste temperature elevate sono necessarie per facilitare le reazioni chimiche e la deposizione del materiale desiderato sul substrato.
È importante notare che le alte temperature coinvolte nei processi CVD possono avere effetti termici significativi sul materiale del substrato. Ad esempio, gli acciai possono essere riscaldati nella regione della fase austenite e può essere necessario un ulteriore trattamento termico per ottimizzare le proprietà del substrato.
Esistono anche varianti della CVD, come la CVD assistita da plasma (PACVD), che utilizza scariche elettriche in un gas a bassa pressione per accelerare la reazione CVD. In questo modo si possono abbassare le temperature di reazione di diverse centinaia di gradi Celsius.
In generale, i requisiti di temperatura per i processi CVD dipendono dall'applicazione specifica e dalla natura del materiale depositato. È fondamentale mantenere l'intervallo di temperatura appropriato per ottenere le proprietà di rivestimento e la forza di adesione desiderate.
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