Lo sputtering è una tecnica di deposizione di film sottili ampiamente utilizzata, ma presenta diversi svantaggi che possono influire sulla sua efficienza ed economicità.
10 punti chiave da considerare
1. Elevate spese di capitale
Lo sputtering richiede un investimento iniziale significativo a causa della complessità delle apparecchiature e della necessità di sofisticati sistemi di vuoto.
2. Bassi tassi di deposizione per alcuni materiali
Alcuni materiali, come il SiO2, hanno tassi di deposizione relativamente bassi quando si utilizzano le tecniche di sputtering.
3. Degradazione dei materiali a causa del bombardamento ionico
Alcuni materiali, in particolare i solidi organici, sono suscettibili di degradazione durante il processo di sputtering a causa del bombardamento ionico ad alta energia.
4. Maggiore tendenza a introdurre impurità
Lo sputtering opera in un intervallo di vuoto inferiore rispetto ai metodi di evaporazione, il che può portare a una maggiore incidenza di impurità nei film depositati.
5. Distribuzione non uniforme del flusso di deposizione
In molte configurazioni di sputtering, la distribuzione del flusso di deposizione non è uniforme, il che può portare a film di spessore non uniforme.
6. Obiettivi costosi e uso inefficiente dei materiali
I target di sputtering sono spesso costosi e il processo può essere inefficiente in termini di utilizzo dei materiali.
7. Conversione dell'energia in calore
La maggior parte dell'energia incidente sul bersaglio durante lo sputtering viene convertita in calore, che deve essere gestito in modo efficace per evitare danni alle apparecchiature e al substrato.
8. Attivazione di contaminanti gassosi
In alcuni casi, i contaminanti gassosi presenti nell'ambiente di sputtering possono essere attivati dal plasma, con conseguente aumento della contaminazione del film.
9. Controllo complesso della composizione del gas nello sputtering reattivo
Nello sputtering reattivo, la composizione del gas deve essere attentamente controllata per evitare l'avvelenamento del target di sputtering.
10. Sfide in combinazione con il Lift-Off per la strutturazione
Il processo di sputtering è più difficile da combinare con le tecniche di lift-off per la strutturazione del film, a causa della natura diffusa delle particelle sputate.
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