Quando si tratta di creare sistemi di interconnessione metallica, lo sputtering offre diversi vantaggi rispetto all'evaporazione.
Due vantaggi dell'uso dello sputtering rispetto all'evaporazione
1. Migliore qualità e uniformità del film
Lo sputtering è noto per produrre film di qualità e uniformità superiori rispetto all'evaporazione.
Questo perché lo sputtering prevede il bombardamento di un materiale bersaglio con particelle energetiche.
Questo porta a una deposizione più uniforme del materiale sul substrato.
Il film risultante è più omogeneo su tutta la superficie.
Questa uniformità è fondamentale nei sistemi di interconnessione metallica, dove le proprietà elettriche costanti sono essenziali.
2. Controllo più semplice dello spessore e della composizione del film
Lo sputtering consente un controllo più preciso dello spessore del film depositato.
Ciò può essere ottenuto regolando il tempo di deposizione e i parametri operativi.
Il controllo della composizione della lega e di altre proprietà del film, come la copertura dei gradini e la struttura dei grani, è più semplice con lo sputtering che con l'evaporazione.
Questo controllo è fondamentale per creare sistemi di interconnessione metallica che richiedono proprietà specifiche del materiale per funzionare in modo efficace.
Lo sputtering consente anche la deposizione di materiali con punti di fusione molto elevati.
Questi materiali sono difficili o impossibili da evaporare.
Ciò amplia la gamma di materiali che possono essere utilizzati nei sistemi di interconnessione.
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