Sintesi: Due vantaggi dell'uso dello sputtering rispetto all'evaporazione per creare un sistema di interconnessione metallica sono una migliore qualità e uniformità del film e un più facile controllo dello spessore e della composizione del film.
Spiegazione dettagliata:
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Migliore qualità e uniformità del film: Lo sputtering è noto per produrre film di qualità e uniformità superiori rispetto all'evaporazione. Questo perché lo sputtering prevede il bombardamento di un materiale target con particelle energetiche, che portano a una deposizione più uniforme del materiale sul substrato. Il film risultante è più uniforme su tutta la superficie, il che può portare a una maggiore resa nei processi di produzione. Questa uniformità è fondamentale nei sistemi di interconnessione metallica, dove le proprietà elettriche costanti sono essenziali.
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Controllo più semplice dello spessore e della composizione del film: Lo sputtering consente un controllo più preciso dello spessore del film depositato, regolando il tempo di deposizione e i parametri operativi. Inoltre, il controllo della composizione della lega e di altre proprietà del film, come la copertura dei gradini e la struttura dei grani, è più semplice con lo sputtering che con l'evaporazione. Questo controllo è fondamentale per creare sistemi di interconnessione metallica che richiedono proprietà specifiche del materiale per funzionare in modo efficace. Lo sputtering consente inoltre di depositare materiali con punti di fusione molto elevati, che sono difficili o impossibili da evaporare, ampliando così la gamma di materiali che possono essere utilizzati nei sistemi di interconnessione.
Questi vantaggi rendono lo sputtering il metodo preferito per la creazione di sistemi di interconnessione metallica in cui la precisione, l'uniformità e il controllo delle proprietà dei materiali sono fondamentali.
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