Lo sputtering è un tipo di deposizione fisica da vapore (PVD). Questo processo prevede l'uso di particelle ad alta energia per abbattere gli atomi da un materiale di partenza, che vengono poi depositati su un substrato per formare un film sottile.
Spiegazione dello sputtering PVD:
La deposizione fisica da vapore (PVD) è un metodo utilizzato per depositare film sottili di materiale su un substrato. In questo processo, il materiale di destinazione, in genere un metallo solido o un materiale composto, viene posto in una camera a vuoto. La camera viene quindi evacuata per creare un ambiente sotto vuoto. All'interno della camera viene generato un plasma di argon che viene utilizzato per bombardare il materiale target con ioni ad alta energia. Questo bombardamento provoca l'espulsione o la "polverizzazione" di atomi dal materiale bersaglio, che si depositano sul substrato formando un film sottile.Confronto con la deposizione chimica da vapore (CVD):
Sebbene sia la PVD che la CVD siano metodi utilizzati per depositare film sottili, si differenziano per l'approccio. La CVD utilizza un precursore volatile per depositare un materiale sorgente gassoso sulla superficie di un substrato attraverso una reazione chimica avviata dal calore o dalla pressione. Al contrario, la PVD utilizza metodi fisici per depositare film sottili su un substrato, ad esempio riscaldando il materiale al di sopra del suo punto di fusione per generare vapori o utilizzando metodi come lo sputtering per espellere atomi dal materiale di partenza.
Applicazioni dello sputtering:
