Lo sputtering è più utile per la deposizione di leghe grazie alla capacità di mantenere la composizione del film depositato simile a quella della materia prima, all'eccellente copertura dei gradini e alla capacità di depositare film uniformi con una forte adesione.
Mantenimento di una composizione simile alla materia prima:
Lo sputtering garantisce che la concentrazione del film depositato sia molto simile a quella della materia prima. Questo aspetto è particolarmente importante per la deposizione di leghe, in quanto garantisce che le proprietà della lega siano conservate nel film sottile. A differenza di altri metodi, in cui il rendimento della deposizione può dipendere dal peso atomico delle specie, portando i componenti della lega a depositarsi a velocità diverse e potenzialmente alterando la concentrazione del film depositato, lo sputtering compensa queste differenze. Il processo, essendo un fenomeno superficiale, arricchisce la superficie con atomi dei componenti rimanenti, bilanciando di fatto le differenze nelle velocità di sputtering. Il risultato è un film con una concentrazione simile a quella della lega originale.Eccellente copertura del gradino:
Lo sputtering offre un'eccellente copertura del gradino, fondamentale per depositare film sottili su substrati con topografia complessa. L'elevata pressione di processo nello sputtering porta a un breve percorso libero medio per le molecole, causando la dispersione a mezz'aria degli atomi sputati. Questa dispersione aumenta l'anisotropia del processo, consentendo agli atomi di depositarsi in modo più uniforme sul substrato, anche su gradini e altre irregolarità. Ciò è particolarmente vantaggioso per la deposizione di leghe, in quanto garantisce che il film di lega sia depositato in modo uniforme sul substrato, mantenendo l'integrità della composizione e delle proprietà della lega.
Film uniformi con forte adesione:
