La differenza principale tra l'evaporazione termica e l'evaporazione a fascio elettronico è il metodo utilizzato per vaporizzare il materiale.
Nell'evaporazione termica, un materiale viene vaporizzato utilizzando il calore. Un crogiolo contenente il materiale viene riscaldato a una temperatura elevata, provocando la vaporizzazione del materiale. Questo metodo è adatto ai metalli e ai materiali non metallici che richiedono una temperatura di fusione inferiore. L'evaporazione termica può produrre film sottili con una buona purezza e adesione al substrato, ma può dare luogo a rivestimenti meno densi e a un maggior rischio di impurità a causa del riscaldamento del crogiolo.
L'evaporazione a fascio elettronico è invece un processo di deposizione fisica da vapore che utilizza un fascio di elettroni ad alta energia per vaporizzare il materiale. Il materiale vaporizzato si condensa poi su un substrato per formare un film sottile. L'evaporazione a fascio elettronico è in grado di gestire materiali a temperatura più elevata, come gli ossidi, e di produrre film con elevata purezza e buona adesione al substrato. Inoltre, ha una velocità di deposizione più elevata rispetto all'evaporazione termica.
In sintesi, l'evaporazione termica utilizza il calore per vaporizzare il materiale, mentre l'evaporazione a fascio elettronico utilizza un fascio di elettroni ad alta energia. La scelta tra i due metodi dipende dai requisiti specifici del materiale da depositare e dalle proprietà desiderate del film sottile.
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