Capire la differenza tra magnetroni bilanciati e non bilanciati è fondamentale per ottimizzare il processo di sputtering e ottenere le proprietà desiderate del film.
4 differenze chiave tra magnetroni bilanciati e non bilanciati
1. Configurazione del campo magnetico
Magnetrone bilanciato: Il campo magnetico è distribuito simmetricamente intorno al bersaglio.
Magnetron non bilanciato: Il campo magnetico è più forte su un lato, in genere quello esterno.
2. Impatto sul processo di sputtering
Magnetron bilanciato: Crea una scarica di plasma stabile che confina elettroni e ioni vicino alla superficie del bersaglio.
Magnetron sbilanciato: Fa sì che le linee del campo magnetico si estendano ulteriormente nella camera a vuoto, aumentando la densità del plasma vicino al substrato.
3. Erosione del target e velocità di deposizione
Magnetron bilanciato: Si ottiene un modello di erosione uniforme sul bersaglio e un tasso di deposizione costante.
Magnetron non bilanciato: Porta a un flusso di ioni e a un'energia più elevati sul substrato, aumentando il bombardamento ionico e migliorando le proprietà del film.
4. Idoneità per diverse applicazioni
Magnetron bilanciato: Adatto per la deposizione uniforme di film.
Magnetron non bilanciato: Ideale per geometrie complesse e sistemi più grandi, in grado di mantenere elevati tassi di deposizione e qualità del film a distanze maggiori tra bersaglio e substrato.
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