La deposizione di film sottili con il metodo dello sputtering prevede la creazione di un sottile strato di materiale su un substrato desiderato.
Questo processo si ottiene applicando un flusso di gas controllato, solitamente argon, in una camera a vuoto.
Il materiale bersaglio, solitamente un metallo, viene posto come catodo e caricato con un potenziale elettrico negativo.
Il plasma all'interno della camera contiene ioni con carica positiva che vengono attratti dal catodo.
Questi ioni entrano in collisione con il materiale bersaglio, staccando gli atomi dalla sua superficie.
Gli atomi scollati, noti come materiale spruzzato, attraversano la camera a vuoto e ricoprono il substrato, formando un film sottile.
Lo spessore del film può variare da pochi nanometri a qualche micrometro.
Questo processo di deposizione è un metodo di deposizione fisica da vapore noto come magnetron sputtering.
5 punti chiave da conoscere sulla deposizione di film sottili con il metodo sputtering
1. Introduzione alla deposizione per sputtering
La deposizione per sputtering prevede la creazione di un sottile strato di materiale su un substrato desiderato.
2. Flusso di gas e camera a vuoto
Il processo si ottiene applicando un flusso di gas controllato, solitamente argon, in una camera a vuoto.
3. Materiale di destinazione e potenziale elettrico
Il materiale bersaglio, solitamente un metallo, viene posto come catodo e caricato con un potenziale elettrico negativo.
4. Plasma e collisioni di ioni
Il plasma all'interno della camera contiene ioni con carica positiva che vengono attratti dal catodo.
Questi ioni collidono con il materiale bersaglio, spostando gli atomi dalla sua superficie.
5. Formazione di un film sottile
Gli atomi staccati, noti come materiale spruzzato, attraversano la camera a vuoto e ricoprono il substrato, formando un film sottile.
Lo spessore del film può variare da pochi nanometri a qualche micrometro.
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