Il vantaggio del metodo di evaporazione termica rispetto al metodo sputtering è che l'evaporazione termica offre tassi di evaporazione più rapidi. Ciò significa che il processo di deposizione può essere completato più rapidamente, con conseguente aumento della produttività e della produzione di grandi volumi. L'evaporazione termica è anche più economica e meno complessa rispetto allo sputtering.
Inoltre, l'evaporazione termica consente di depositare film spessi utilizzando l'evaporazione flash o altri metodi che impiegano crogioli. Questo è particolarmente vantaggioso quando si depositano materiali che richiedono un rivestimento più spesso. Lo sputtering, invece, offre una migliore qualità e uniformità del film, che potenzialmente può portare a una resa maggiore. Offre inoltre scalabilità, anche se a costi più elevati e con configurazioni più complesse.
L'evaporazione termica è particolarmente adatta per depositare film sottili di metalli o non metalli, soprattutto quelli con temperature di fusione più basse. È utile anche per i materiali che richiedono una migliore copertura dei gradini o quando si lavora con un'ampia selezione di materiali. Le energie coinvolte nei processi di evaporazione termica dipendono dalla temperatura del materiale di partenza che viene evaporato, il che riduce la possibilità di danneggiare il substrato.
D'altra parte, lo sputtering ha una migliore copertura a gradini, il che significa una copertura più uniforme del film sottile su superfici irregolari. Tende a depositare film sottili più lentamente rispetto all'evaporazione termica. Lo sputtering utilizza un plasma, che produce molti atomi ad alta velocità che possono bombardare il substrato e potenzialmente causare danni. Al contrario, gli atomi evaporati hanno una distribuzione energetica maxwelliana determinata dalla temperatura della sorgente, con un minor numero di atomi ad alta velocità e un minor rischio di danni al substrato.
In sintesi, il vantaggio dell'evaporazione termica rispetto allo sputtering è la velocità di evaporazione, l'economicità e la semplicità. Tuttavia, lo sputtering offre una migliore qualità e uniformità del film e una maggiore scalabilità. La scelta tra i due metodi dipende dai requisiti specifici del processo di deposizione, come lo spessore del rivestimento, il materiale da depositare e la qualità del film desiderata.
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