La deposizione fisica da vapore (PVD) è un metodo utilizzato per creare film sottili e rivestimenti su vari substrati.
Questi substrati possono essere metalli, ceramiche, vetro o polimeri.
Il processo prevede la trasformazione di un materiale dallo stato solido o liquido in vapore e la successiva condensazione in un film sottile su una superficie.
La PVD è utilizzata in molti settori per applicazioni che richiedono proprietà specifiche dei film sottili, come una migliore resistenza all'usura, una maggiore durezza e un aspetto migliore.
Che cos'è l'apparecchiatura per la deposizione fisica da vapore (PVD)? 4 passi chiave per capire
1. Gassificazione del materiale da placcare
La prima fase della PVD consiste nel convertire il materiale da rivestire in un gas.
Ciò può avvenire attraverso metodi come l'evaporazione, lo sputtering o la placcatura al plasma ad arco.
Nell'evaporazione, il materiale viene riscaldato fino a trasformarsi in vapore.
Nello sputtering, gli atomi vengono eliminati da un materiale solido da cui provengono le particelle energetiche.
La plastificazione ad arco utilizza un arco ad alta corrente per vaporizzare il materiale bersaglio.
2. Deposizione del vapore sul substratoUna volta che il materiale è allo stato di vapore, viene depositato sulla superficie del substrato.Questo avviene solitamente in un ambiente di gas a bassa pressione o in condizioni di plasma.
