Un esempio di processo PVD è la deposizione sputter.
La deposizione sputter è una tecnica di deposizione fisica da vapore in cui un fascio di ioni ad alta energia viene utilizzato per bombardare un materiale target, causando l'espulsione di atomi o molecole dalla superficie del target.
Queste particelle espulse viaggiano poi attraverso un ambiente sotto vuoto o un gas a bassa pressione e si condensano su un substrato, formando un film sottile.
4 punti chiave sulla deposizione sputter
1. Materiale del bersaglio
Nella deposizione per polverizzazione catodica, il materiale di destinazione è in genere costituito dal materiale di rivestimento desiderato.
2. Bombardamento ionico
Gli ioni ad alta energia, solitamente generati da un plasma, si scontrano con la superficie del bersaglio, facendo fuoriuscire atomi o molecole.
Le particelle espulse viaggiano in linea retta attraverso la camera a vuoto e si depositano sul substrato.
3. Versatilità
La deposizione per polverizzazione catodica è un processo PVD versatile, in quanto può essere utilizzato per depositare un'ampia gamma di materiali, tra cui metalli, leghe e composti.
Consente un controllo preciso dello spessore e della composizione del film.
4. Proprietà personalizzate
Le proprietà del film depositato, come l'adesione, la durezza e la levigatezza, possono essere personalizzate regolando i parametri del processo, come il materiale di destinazione, l'atmosfera di gas e le condizioni di deposizione.
Questo processo PVD è comunemente utilizzato in vari settori, tra cui la produzione di semiconduttori, rivestimenti ottici e rivestimenti decorativi.
È ampiamente utilizzato per produrre film sottili per applicazioni quali circuiti integrati, celle solari, lenti ottiche e rivestimenti resistenti alla corrosione.
In generale, la deposizione per polverizzazione è un esempio di processo PVD che consente la deposizione precisa di film sottili con le proprietà desiderate su un substrato.
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