Le tecniche di fase vapore includono:
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CVD foto-iniziata (PICVD) - Questo processo utilizza la luce UV per avviare le reazioni chimiche, in modo simile alla lavorazione al plasma grazie alla forte radiazione UV emessa dai plasmi. Il PICVD può funzionare a pressione atmosferica o quasi, in condizioni specifiche. Questa tecnica è particolarmente utile per le applicazioni in cui i danni indotti dal plasma sono un problema, in quanto può fornire un'alternativa più delicata pur ottenendo le reazioni chimiche desiderate.
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Deposizione chimica da vapore con laser (LCVD) - L'LCVD impiega i laser per riscaldare punti o linee specifiche su un substrato, soprattutto nelle applicazioni dei semiconduttori. Nella produzione di MEMS e fibre, i laser vengono utilizzati per abbattere rapidamente i gas precursori, con temperature di processo potenzialmente superiori a 2000 °C. Questo metodo consente di depositare con precisione i materiali in schemi o strutture specifiche, in modo simile a come le stampanti 3D a sinterizzazione laser costruiscono i solidi dalle polveri.
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Deposizione fisica da vapore (PVD) - La PVD prevede la vaporizzazione di un materiale solido utilizzando sorgenti ad alta energia come fasci di elettroni o plasmi, o attraverso il semplice riscaldamento. Il materiale vaporizzato si condensa su un substrato per formare un film sottile. La PVD è versatile e può depositare un'ampia gamma di materiali, tra cui metalli, leghe e ceramiche. È comunemente utilizzata nelle applicazioni di rivestimento e trattamento delle superfici, oltre che nella produzione di semiconduttori.
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Deposizione chimica da vapore (CVD) - La CVD prevede l'uso di specie gassose che vengono dissociate per produrre vapori. Questi vapori reagiscono e si depositano su un substrato per formare un film sottile. Le tecniche di CVD comprendono la CVD termica e la CVD potenziata al plasma (PECVD), ognuna delle quali è adatta a diverse applicazioni a seconda delle proprietà del film e delle condizioni di deposizione richieste.
Ciascuna di queste tecniche offre vantaggi unici e viene scelta in base ai requisiti specifici dell'applicazione, come il tipo di materiale da depositare, le proprietà del film desiderate e le condizioni operative.
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