L'evaporazione a fascio elettronico offre diversi vantaggi rispetto all'evaporazione termica, in particolare nelle applicazioni che richiedono rivestimenti sottili e ad alta densità e l'uso di materiali con punti di fusione elevati.
7 vantaggi principali dell'evaporazione a fascio elettronico rispetto all'evaporazione termica
1. Alti tassi di deposizione
L'evaporazione a fascio elettronico può raggiungere velocità di deposizione che vanno da 0,1 μm/min a 100 μm/min, una velocità notevolmente superiore a quella dell'evaporazione termica.
2. Film di elevata purezza
L'e-beam è focalizzato esclusivamente sul materiale di partenza, riducendo al minimo il rischio di contaminazione dal crogiolo. Ciò consente di ottenere film con una purezza molto elevata.
3. Eccellente uniformità
Quando si utilizzano maschere e sistemi planetari, l'evaporazione a fascio elettronico garantisce un'eccellente uniformità sul substrato.
4. Compatibilità con un'ampia gamma di materiali
L'evaporazione a fascio elettronico è adatta a una varietà di materiali, compresi i metalli ad alta temperatura e gli ossidi metallici.
5. Deposizione multistrato
L'evaporazione a fascio elettronico consente la deposizione di più strati utilizzando diversi materiali di partenza senza la necessità di sfiatare.
6. Alta efficienza di utilizzo del materiale
Il processo di evaporazione a fascio elettronico ha un'elevata efficienza di utilizzo del materiale, il che significa che durante il processo di deposizione viene sprecato meno materiale rispetto all'evaporazione termica.
7. Maggiore idoneità per applicazioni avanzate
L'evaporazione a fascio elettronico è particolarmente vantaggiosa quando si tratta di materiali ad alta temperatura, che richiedono elevata purezza e uniformità, e quando sono necessarie strutture multistrato.
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