Il magnetron sputtering è un tipo di deposizione fisica da vapore (PVD). Questo metodo prevede la generazione elettrica di un plasma tra il materiale target e il substrato. Gli ioni ad alta energia all'interno del plasma si scontrano con la superficie del materiale di destinazione, causando la fuoriuscita di particelle del materiale e il loro deposito su un substrato per formare un film. Il termine "magnetron sputtering" deriva dall'aggiunta di campi magnetici per controllare la velocità e il comportamento delle particelle cariche (ioni).
I metodi PVD, compreso il magnetron sputtering, prevedono la vaporizzazione e il deposito di materiale solido su un substrato. Ciò è in contrasto con la deposizione chimica da vapore (CVD), che si basa su una reazione tra precursori nella camera di deposizione. Il vantaggio della PVD, e in particolare dello sputtering magnetronico, è la capacità di creare film sottili altamente precisi e uniformi ad alta velocità, a bassa temperatura e con pochi danni. Ciò la rende una scelta popolare per la produzione di semiconduttori, unità disco, CD e dispositivi ottici.
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