Il magnetron sputtering è un tipo di deposizione fisica da vapore (PVD).
Questo metodo prevede la generazione elettrica di un plasma tra il materiale target e il substrato.
Gli ioni ad alta energia all'interno del plasma si scontrano con la superficie del materiale di destinazione, causando la fuoriuscita di particelle del materiale e il loro deposito su un substrato per formare un film.
Il termine "magnetron sputtering" deriva dall'aggiunta di campi magnetici per controllare la velocità e il comportamento delle particelle cariche (ioni).
5 punti chiave da comprendere
1. Lo sputtering magnetronico è un metodo PVD
Lo sputtering di magnetron è classificato tra i metodi di deposizione fisica da vapore (PVD).
2. Generazione e interazione del plasma
Utilizza la generazione elettrica di plasma tra il materiale target e il substrato.
Gli ioni ad alta energia presenti nel plasma si scontrano con il materiale di destinazione, causando la fuoriuscita di particelle.
3. Campi magnetici per il controllo
Il termine "magnetron sputtering" deriva dall'uso di campi magnetici per controllare la velocità e il comportamento delle particelle cariche.
4. Contrasto con la CVD
I metodi PVD, compreso lo sputtering magnetronico, prevedono la vaporizzazione e il deposito di materiale solido su un substrato.
Si tratta di una differenza rispetto alla deposizione chimica da vapore (CVD), che si basa su una reazione tra precursori nella camera di deposizione.
5. Vantaggi dello sputtering con magnetron
Il magnetron sputtering consente di creare film sottili altamente precisi e uniformi ad alta velocità, a bassa temperatura e a basso danno.
Ciò la rende una scelta popolare per la produzione di semiconduttori, unità disco, CD e dispositivi ottici.
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