Conoscenza Come funziona la deposizione sputtering? - 5 fasi chiave spiegate
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Squadra tecnologica · Kintek Solution

Aggiornato 2 mesi fa

Come funziona la deposizione sputtering? - 5 fasi chiave spiegate

La deposizione per sputtering è un metodo utilizzato per creare film sottili attraverso un processo chiamato deposizione fisica da vapore (PVD).

In questo processo, gli atomi di un materiale target vengono espulsi dall'impatto di particelle ad alta energia, tipicamente ioni gassosi, e poi depositati su un substrato per formare un film sottile.

Questa tecnica è vantaggiosa perché consente di depositare materiali con elevati punti di fusione e di ottenere una migliore adesione grazie all'elevata energia cinetica degli atomi espulsi.

Come funziona la deposizione per sputtering? - 5 fasi chiave spiegate

Come funziona la deposizione sputtering? - 5 fasi chiave spiegate

1. Impostazione e funzionamento

Il processo di sputtering prevede una camera a vuoto in cui viene introdotto un gas controllato, solitamente argon.

Il materiale target, che è la fonte degli atomi da depositare, è collegato a un catodo con carica negativa.

Il substrato, dove si formerà il film sottile, è collegato a un anodo con carica positiva.

2. Creazione del plasma

Quando il catodo viene eccitato elettricamente, si crea un plasma.

In questo plasma, gli elettroni liberi accelerano verso l'anodo e si scontrano con gli atomi di argon, ionizzandoli e creando ioni di argon con carica positiva.

3. Processo di sputtering

Gli ioni di argon accelerano verso il catodo (materiale bersaglio) carico negativamente e si scontrano con esso.

Queste collisioni trasferiscono una quantità di moto sufficiente a espellere gli atomi dalla superficie del materiale bersaglio.

Questa espulsione di atomi è nota come sputtering.

4. Deposizione di film sottile

Gli atomi espulsi, chiamati anche adatomi, attraversano la camera a vuoto e si depositano sul substrato.

Qui nucleano e formano un film sottile con proprietà specifiche come la riflettività, la resistività elettrica o la resistenza meccanica.

5. Vantaggi e applicazioni

Lo sputtering è molto versatile e può essere utilizzato per depositare un'ampia gamma di materiali, compresi quelli con punti di fusione molto elevati.

Il processo può essere ottimizzato per controllare le proprietà del film depositato, rendendolo adatto a varie applicazioni come la produzione di dischi rigidi per computer, circuiti integrati, vetro rivestito, rivestimenti per utensili da taglio e dischi ottici come CD e DVD.

Questa spiegazione dettagliata mostra come la deposizione per sputtering sia un metodo controllato e preciso per depositare film sottili, che offre vantaggi significativi in termini di compatibilità dei materiali e di qualità del film.

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